集成電路發(fā)展專(zhuān)項扶持計劃將出

　　目前國家已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計劃由工信部主導，目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時(shí)間可能稍晚。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產(chǎn)業(yè)投資基金的方式。

　　本次計劃將重點(diǎn)在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產(chǎn)設備(如晶圓爐)領(lǐng)域展開(kāi)扶持;從地域上看，本次計劃由上海方面在前期提出，上海作為提案方，有可能獲得更多的資源支持，從產(chǎn)業(yè)上看，芯片產(chǎn)業(yè)是資本和高端勞動(dòng)力密集型行業(yè)，規模較大的上市公司有望受益。

　　目前A股中從事芯片和集成電路設計業(yè)務(wù)的公司主要有上海貝嶺(600171)、大唐電信(600198)、同方國芯(002049)、北京君正(300223)、國民技術(shù)(300077)等，從事封裝的主要企業(yè)包括長(cháng)電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)等，從事設備制造的包括七星電子(002371)等。此外，在港股上市的中芯國際(0981.HK)，作為國內最大的集成電路制造商，有望獲得重點(diǎn)支持。