富士通曝光CPU級光互聯(lián)硅光子芯片

　　富士通公司近期表示，該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了用于CPU級光互聯(lián)的硅光子集成發(fā)送器，能夠實(shí)現大容量的數據傳輸，可望用于高性能超級計算機上。

　　據了解，富士通硅發(fā)送器主要集成了光源和調制器，經(jīng)過(guò)驗證可以在25~60℃范圍內獲取10Gbps的調制信號，并將耗電量降低至原來(lái)的二分之一。尺寸、溫度控制和功耗是芯片級互連面臨的難題。

　　富士通還表示將開(kāi)放硅接收器，并將硅發(fā)送器與接收器集成，形成光收發(fā)一體的硅集成。

　　據了解，目前在硅光子集成芯片開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，日本與美國的相關(guān)研究機構和公司走在了前面。日本已經(jīng)有硅光子集成產(chǎn)品應用于超級計算機。