LED封裝穩定的關(guān)鍵是合理散熱的問(wèn)題
9月5日訊,正在召開(kāi)的第15屆中國國際光電博覽會(huì )上,新亞制程董事、副總聞明表示,在LED封裝行業(yè)已高度商業(yè)化的前提下,導熱解決方案中合理選擇界面導熱材料更加重要。而一味追求材料本身的高導熱系數并不能長(cháng)期有效的降低溫度,相反只會(huì )增加無(wú)謂的成本。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/169725.htm聞明還表示,大功率LED導熱需求上尤其關(guān)注高能效、高流明度、高可靠性,而高效率的導熱解決方案是解決這些問(wèn)題的關(guān)鍵。一般來(lái)說(shuō),溫度的降低取決于導熱界面的熱阻降低,熱阻取決于導熱材料本身以及合適的涂覆厚度、裝配工藝和界面無(wú)縫連接,而相變導熱材料,正是為解決最大限度降低界面熱阻且保持長(cháng)期可靠性誕生的。
盡管如此,相變導熱材料在LED行業(yè)的應用滲透率很低甚至沒(méi)有應用,對此聞明解釋稱(chēng),“一方面LED行業(yè)整體比較分散,更多廠(chǎng)商追求的是高導熱系數等指標;而另一方面,國內企業(yè)能把封裝產(chǎn)品做到穩定的很少,這才是關(guān)鍵”。
據了解,LED元件產(chǎn)生的熱通過(guò)封裝的導線(xiàn)向電路板移動(dòng),然后再通過(guò)散熱器放熱。熱解決方案中重要的是排除傳熱路徑中阻礙傳熱的因素,比如可以考慮在傳熱路徑中使用導熱性能好的材質(zhì)、擴大路徑的斷面面積、涂導熱潤滑劑使產(chǎn)品的連接部位不留空隙。
國內涉及LED封裝的上市公司主要有萬(wàn)潤科技、德豪潤達、鴻利光電、國星光電、勤上光電、瑞豐光電等。
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