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模組內部燈條LED真實(shí)熱阻模擬測試系統研究與分析

  • LED封裝、模組的質(zhì)量水平,如光通量、坐標等光性能,與LED內部芯片的結溫高低密切相關(guān)。一般LED結溫高,則性能差。因此,對于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機企業(yè),了解LED芯片各層結構的熱阻顯得十分必要?,F有的測量方法有很多,如紅外熱像儀法、電學(xué)參數法、光功率法等,行業(yè)測量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學(xué)參數法。本文采用的測試方法是基于電學(xué)參數法原理,同時(shí)利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法,通過(guò)設計相應的PCB規格,使T3ster熱阻測試儀可測量的待測LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度,與真實(shí)模組或整
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LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

  • LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析-本文從關(guān)于固晶的挑戰、如何選用鍵合線(xiàn)材、瓷嘴與焊線(xiàn)參數等幾個(gè)方面向大家闡述在微小化的趨勢下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。
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三種紫外LED封裝物料對比:誰(shuí)最高效可靠?

  • 三種紫外LED封裝物料對比:誰(shuí)最高效可靠?-本文立足于波長(cháng)小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術(shù),對不同封裝材料的透過(guò)率、耐紫外光和耐熱性進(jìn)行了對比,進(jìn)而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封裝結構。
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看過(guò)來(lái)!最全面的LED生產(chǎn)工藝

  • 看過(guò)來(lái)!最全面的LED生產(chǎn)工藝-由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進(jìn)行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問(wèn)題。
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無(wú)封裝、無(wú)散熱、無(wú)電源之后,LED還能去掉什么?

  • 無(wú)封裝、無(wú)散熱、無(wú)電源之后,LED還能去掉什么?-剛剛結束的兩會(huì )不僅傳出穩定發(fā)展房地產(chǎn)市場(chǎng)的信號,部分城市也緊隨其后出臺一系列拯救樓市新政策。疲軟的中國樓市將迎來(lái)新希望,剛需購房者也將因此而推動(dòng)包括LED照明等家居裝飾產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展。但是伴隨著(zhù)中國經(jīng)濟新常態(tài)的到來(lái),在經(jīng)濟增速放緩的大背景下,大家對“錢(qián)”也就看的越來(lái)越緊。
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詳解多芯片LED封裝特點(diǎn)與技術(shù)

  • 詳解多芯片LED封裝特點(diǎn)與技術(shù)-多芯片LED集成封裝是實(shí)現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設計幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著(zhù)大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
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垂直LED封裝結構的優(yōu)勢分析

  • 垂直LED封裝結構的優(yōu)勢分析-近年來(lái)半導體照明飛速的發(fā)展,曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化,其中有正裝,倒裝,和垂直結構。多年來(lái)正裝一直主導著(zhù)LED封裝的市場(chǎng),但是隨著(zhù)LED功率的做大和結構的穩定及對出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上,勢不可擋。
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聚飛光電:LED封裝業(yè)務(wù)復制光學(xué)膜模式實(shí)現比翼齊飛

  •   聚飛光電是LED封裝行業(yè)的優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè),其LED封裝技術(shù)能和國際一流廠(chǎng)商相當,同時(shí)公司的毛利率也領(lǐng)先于國內同行。公司的技術(shù)管理能力和生產(chǎn)管理能力都是非常優(yōu)秀的。   橫向拓展是必然   受產(chǎn)品結構的影響,公司的毛利率一直處于下滑趨勢中。因此改善產(chǎn)品結構提升公司盈利能力就成為一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。公司向光學(xué)膜領(lǐng)域的拓展,一個(gè)很關(guān)鍵的出發(fā)點(diǎn)就是提升公司的盈利能力。   處于黃金發(fā)展期的光學(xué)膜業(yè)務(wù)   光學(xué)膜技術(shù)壁壘較高,市場(chǎng)主要被海外廠(chǎng)商壟斷。隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展,國產(chǎn)擴散膜的進(jìn)口替代進(jìn)程
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中國LED封裝市場(chǎng)廠(chǎng)商營(yíng)收排名

  •   全球市場(chǎng)研究機構TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新《2014中國封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報告》顯示,在LED照明市場(chǎng)快速普及的影響下,國際廠(chǎng)商開(kāi)始進(jìn)軍中國LED封裝市場(chǎng),2013年中國LED封裝市場(chǎng)規模為72億美元,年增長(cháng)20%。其中營(yíng)收排行前十名廠(chǎng)商市場(chǎng)占有率達43.6%。日亞化學(xué)仍然穩居龍頭寶座,至于中國LED封裝廠(chǎng)商木林森排名竄升至第四,較2012年增長(cháng)將近七成。   LEDinside分析師余彬表示,中國LED封裝市場(chǎng)主要分為國際、臺灣和中國本土三大陣營(yíng)。受到國際和大陸廠(chǎng)商的擠
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2013中國LED封裝市場(chǎng)規模達72億美元

  •   全球市場(chǎng)研究機構TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新《2014中國封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報告》顯示,在LED照明市場(chǎng)快速普及的影響下,國際廠(chǎng)商開(kāi)始進(jìn)軍中國LED封裝市場(chǎng),2013年中國LED封裝市場(chǎng)規模為72億美元,年成長(cháng)20%。其中營(yíng)收排行前十名廠(chǎng)商市占率達43.6%。日亞化學(xué)仍然穩居龍頭寶座,至于中國LED封裝廠(chǎng)商木林森排名竄升至第四,較2012年成長(cháng)將近七成。   表一:中國LED封裝市場(chǎng)廠(chǎng)商營(yíng)收排名   LEDinside分析師余彬表示,中國LED封裝市場(chǎng)主要分為國際、臺
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不敵中國與日韓 臺灣在大陸LED市場(chǎng)漸被侵蝕

  •   中國已經(jīng)成為全球LED封裝廠(chǎng)商角逐的市場(chǎng),各國際大廠(chǎng)都正加速搶食這塊大餅;而中國本土優(yōu)秀廠(chǎng)商則維持高速發(fā)展趨勢,隨著(zhù)整并速度加快,產(chǎn)業(yè)集中度也將逐步提升;至于臺灣廠(chǎng)商則受到中國廠(chǎng)商的擠壓,市占率逐漸下降,如何提升產(chǎn)品競爭力,是目前最迫切需要解決的問(wèn)題。   中國LED廠(chǎng)商崛起與日韓專(zhuān)利大廠(chǎng)夾擊,侵蝕臺灣廠(chǎng)商的中國市占率。   根據LEDinside最新中國LED封裝市場(chǎng)報告顯示,2013年中國LED封裝市場(chǎng)規模為72億美元,主要由三大陣營(yíng)組成,其中,中國封裝廠(chǎng)市占率約63%,穩居領(lǐng)先地位;
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去年LED封裝市場(chǎng)規模年增20% 低于預期

  •   根據LEDinside統計,2013年中國LED封裝市場(chǎng)規模同比增長(cháng)20%,低于市場(chǎng)預期,LEDinside分析師余彬表示,價(jià)格持續下降是市場(chǎng)規模增速緩慢的主要原因。商業(yè)照明是2013年LED封裝市場(chǎng)增長(cháng)主要推動(dòng)力;背光封裝市場(chǎng)受?chē)a(chǎn)TV以及智能手機滲透率提升的影響,市場(chǎng)規模進(jìn)一步擴大;然而在顯示屏以及其它成熟領(lǐng)域,市場(chǎng)規模增長(cháng)比較有限。   余彬把中國LED封裝市場(chǎng)分為三大陣營(yíng),分別為國際廠(chǎng)商陣營(yíng),臺灣廠(chǎng)商陣營(yíng)以及大陸廠(chǎng)商陣營(yíng)。2013年國際廠(chǎng)商陣營(yíng)在中國市場(chǎng)表現最佳,增速最快;大陸陣營(yíng)保持穩
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臺灣LED晶片廠(chǎng)前2月?tīng)I收躍進(jìn),產(chǎn)業(yè)景氣好轉

  •   LED廠(chǎng)2月?tīng)I收上周以來(lái)陸續公布,以公布營(yíng)收的廠(chǎng)商表現來(lái)看,營(yíng)收年增率達20~51%,顯示景氣已經(jīng)明顯好轉,晶電、艾笛森前2月累計營(yíng)收就已經(jīng)逼近去年第1季總和,2家外資券商動(dòng)手調高晶電首季營(yíng)運預估值。   法人表示,中國農歷新年不是1月就是2月,以L(fǎng)ED廠(chǎng)前2月的營(yíng)收當基準,更能降低工作天數多寡的影響性,比單看2月?tīng)I收有意義。就已公布的營(yíng)收而言,LED晶片廠(chǎng)表現多半優(yōu)于封裝廠(chǎng),且前2月?tīng)I收年增率都相當顯著(zhù),顯示產(chǎn)業(yè)景氣已經(jīng)好轉。   前2月?tīng)I收年增率,以艾笛森年增51.96%居冠,在LED
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億光、日亞,LED專(zhuān)利戰死磕到底

  •   LED封裝廠(chǎng)億光與日亞化間LED專(zhuān)利戰火蔓延,戰場(chǎng)除遍及各地法院外,也燒至媒體,兩廠(chǎng)頻頻發(fā)出新聞稿宣示戰果。針對日亞化藍光LED專(zhuān)利JP2735057(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“057專(zhuān)利”),億光日前指出,日本最高法院駁回日亞化上訴,該專(zhuān)利的請求項1、3、16、17、18共5項維持無(wú)效判定,而日亞化特別于今(3)日再發(fā)新聞稿回應,該專(zhuān)利的18個(gè)請求項目中,有13請求項目前仍為有效,故億光對于該專(zhuān)利的舉發(fā)結果并未造成實(shí)質(zhì)影響。   億光表示,公司于2012年7月23日對057專(zhuān)利提起無(wú)效審判
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陸廠(chǎng)崛起、覆晶放量 臺封裝廠(chǎng)腹背受敵

  •   電視LED背光滲透率趨于飽和,LED背光產(chǎn)品的價(jià)格競爭仍未停歇,除了直下式低價(jià)優(yōu)勢興起,品牌廠(chǎng)也開(kāi)始導入覆晶(Flip-Chip)產(chǎn)品,再降背光成本,另一方面,隨著(zhù)陸系LED封裝廠(chǎng)技術(shù)能力的精進(jìn),包括瑞豐、萬(wàn)潤、天電等廠(chǎng)商皆有急起直追之姿,臺系LED封裝廠(chǎng)同時(shí)面對產(chǎn)品演進(jìn)與競爭者眾的巨大壓力。   LED電視滲透率2013年已逾95%,2014年預估將全面取代CCFL,在滲透率近飽和的情況下,品牌廠(chǎng)2014年改以具成本較低特性的直下式機款搶市,值得注意的是,覆晶產(chǎn)品挾著(zhù)更大的發(fā)光角度與降低封裝成
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led封裝介紹

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來(lái)的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見(jiàn)光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術(shù)要求,無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。   LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯,當注入pn結的少數 [ 查看詳細 ]

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