東芝Fab5第二期動(dòng)工 為量產(chǎn)3D NAND鋪路

　　據外媒electronicsweekly報道，東芝垂直NAND晶圓廠(chǎng)第二期廠(chǎng)房已破土動(dòng)工，應對未來(lái)NAND Flash擴產(chǎn)需求;該新建廠(chǎng)房被稱(chēng)為“疊分NAND晶圓廠(chǎng)”或“3D NAND晶圓廠(chǎng)”。

　　東芝公司表示：“公司將擴大五號半導體制造工廠(chǎng)(Fab 5)工廠(chǎng)制造空間，以應對未來(lái)NAND Flash擴產(chǎn)需求，并為下一代工藝技術(shù)和日后投產(chǎn)3D NAND Flash預先做好準備;此次擴建將在明年夏天完成。”

　　據悉，東芝于日本三重縣四日市已擁有三座晶圓廠(chǎng)，大規模量產(chǎn)NAND Flash，其中包括五號半導體制造工廠(chǎng)第一階段廠(chǎng)房。

　　NAND市場(chǎng)領(lǐng)導者三星在本月早些時(shí)候宣布推出第一款基于3D垂直NAND(V-NAND)閃存技術(shù)的SSD固態(tài)硬盤(pán)，適用于企業(yè)服務(wù)器和數據中心;但不準備大批量生產(chǎn)。

　　五號半導體制造工廠(chǎng)工程將成為東芝公司往后用以生產(chǎn)3D NAND Flash的利器，并將確保東芝可基于最新的納米制程技術(shù)，持續擴產(chǎn)NAND Flash。東芝指出，智能手機、平板裝置、企業(yè)伺服器用固態(tài)硬盤(pán)(SSD)及其他新應用不斷增長(cháng)的需求，正帶動(dòng)NAND Flash產(chǎn)業(yè)復蘇，而考量長(cháng)期的市場(chǎng)供需平衡，東芝已計劃投入五號半導體工廠(chǎng)的擴產(chǎn)。