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東芝Fab5第二期動(dòng)工 為量產(chǎn)3D NAND鋪路
- 據外媒electronicsweekly報道,東芝垂直NAND晶圓廠(chǎng)第二期廠(chǎng)房已破土動(dòng)工,應對未來(lái)NAND Flash擴產(chǎn)需求;該新建廠(chǎng)房被稱(chēng)為“疊分NAND晶圓廠(chǎng)”或“3D NAND晶圓廠(chǎng)”。 東芝公司表示:“公司將擴大五號半導體制造工廠(chǎng)(Fab 5)工廠(chǎng)制造空間,以應對未來(lái)NAND Flash擴產(chǎn)需求,并為下一代工藝技術(shù)和日后投產(chǎn)3D NAND Flash預先做好準備;此次擴建將在明年夏天完成?!? 據悉,東芝于日本
- 關(guān)鍵字: 東芝 Fab5
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