集成整合：中國半導體創(chuàng )新之路

     長(cháng)期以來(lái)，我國電子信息產(chǎn)業(yè)一直受到“空芯”化的困擾，我國包括臺灣省的電子企業(yè)普遍缺乏核心技術(shù)和產(chǎn)品品牌?；旧喜捎谜麢C組裝或代客加工的商業(yè)發(fā)展模式。利潤率低，主要靠低成本勞工優(yōu)勢，賺辛苦錢(qián)。據信息產(chǎn)業(yè)部統計，過(guò)去5年我國電子百強企業(yè)的利潤率直線(xiàn)下降，今年上半年已經(jīng)降到1.6%，為5年來(lái)最低，尋找轉折點(diǎn)改變舊有的發(fā)展模式已刻不容緩。 
　　上下游脫節是最主要障礙 

　　內地目前電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展最主要的障礙是上下游脫節。上游芯片產(chǎn)業(yè)在2000年以前規模極小，形成特有的“有腦無(wú)芯”的局面。這一局面直到2000年國務(wù)院18號文件頒發(fā)后才開(kāi)始改觀(guān)。芯片設計公司從2000年的幾十家發(fā)展到2005年的500多家，制造生產(chǎn)廠(chǎng)(主要為代工即所謂的Foundry)也從2000年的5條等值8英寸生產(chǎn)線(xiàn)到目前的25條等值8英寸生產(chǎn)線(xiàn)。半導體電子產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入也從2001年的419億元上升到2005年的1315億元

。然而相對于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)規模，半導體產(chǎn)業(yè)還是相對薄弱。 
　　2005年內地以終端整機和通信運營(yíng)為主的電子信息產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入規模達38411億元。內地的家電、通信、手機、汽車(chē)、儀表的整機廠(chǎng)大多缺乏高附加值的自主芯片及電子器件，單靠整機組裝來(lái)經(jīng)營(yíng)。內地2005年進(jìn)口芯片已達811億美元，芯片貿易逆差達到673億美元，成為全球最大芯片市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)的25.7%，這就產(chǎn)生了目前上游電子芯片業(yè)規模太小無(wú)法向下游供“血”，下游電子整機廠(chǎng)缺乏核心技術(shù)與芯片產(chǎn)品而沒(méi)有競爭力弱的“心小體弱”的困境。 

　　如手機行業(yè)，由于內地手機企業(yè)普遍靠組裝或貼牌，通過(guò)購買(mǎi)手機核心芯片來(lái)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，利潤很薄。2002年-2003年，當時(shí)跨國手機企業(yè)只注重高端市場(chǎng)，所以?xún)鹊厥謾C在中低端市場(chǎng)上有一定的競爭力，市場(chǎng)占有率一度到達50%。但隨著(zhù)國外企業(yè)開(kāi)始進(jìn)入低端市場(chǎng)及手機普遍降價(jià)，內地手機生產(chǎn)廠(chǎng)商缺乏核心技術(shù)等劣勢就完全顯現出來(lái)，造成了目前內地手機企業(yè)大面積虧損，市場(chǎng)占有率也降至約1/3的現狀。而附加值較高的高端手機，均是外資企業(yè)的天下。外企手機占內地手機出口的94.2%。 

　　我國臺灣省的電子業(yè)發(fā)展主要靠承接外包加工的模式。這主要是因為臺灣省內銷(xiāo)市場(chǎng)太小的限制。目前臺灣省在芯片代工以及電子部件產(chǎn)品代工(如PC、手提電腦、打印機等整機的部件)方面已成為全球第一。形成了歐美企業(yè)外包下單、我國臺灣省企業(yè)接單、在內地生產(chǎn)的一個(gè)較完整的電子產(chǎn)業(yè)鏈。這一模式沿襲了臺灣省傳統工業(yè)如制鞋工業(yè)代客加工的模式。這一模式整合了我國臺灣省企業(yè)擁有的國際電子外包市場(chǎng)競爭能力以及內地的生產(chǎn)成本優(yōu)勢。 

　　綜合兩岸半導體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有兩個(gè)共同弱點(diǎn)，即企業(yè)利潤偏低，企業(yè)規模較小。 

　　應從產(chǎn)業(yè)模式上取得突破 

　　隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)的結構在不斷演進(jìn)，中國這個(gè)全球最大的半導體市場(chǎng)以及低成本優(yōu)勢，吸引全球半導體業(yè)開(kāi)始將一些制造及封裝廠(chǎng)轉移，同時(shí)這幾年我國經(jīng)濟的加速發(fā)展使得企業(yè)生產(chǎn)制造能力大大提高。我國半導體產(chǎn)業(yè)要借機做大做強，必先從產(chǎn)業(yè)模式上取得突破，以全新的思路找準最佳的切入點(diǎn)。 

　　自半導體產(chǎn)業(yè)誕生至上世紀80年代早期，全球所有的半導體大企業(yè)都是集成器件制造企業(yè)(IDM企業(yè))，即集芯片設計，生產(chǎn)，封裝測試和銷(xiāo)售上下游為一體。其產(chǎn)品門(mén)類(lèi)包括系統、集成電路，半導體器件。從上世紀80年代中期開(kāi)始，半導體工業(yè)結構產(chǎn)生變化，臺灣憑借半導體代工的創(chuàng )新模式，在全球半導體產(chǎn)業(yè)異軍突起。 

　　代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生產(chǎn)的制造成本，但代工生產(chǎn)企業(yè)(包括芯片制造與芯片封裝)本身處于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，利潤與附加值較低。代工模式也使得許多專(zhuān)注于特定細分市場(chǎng)的創(chuàng )新型無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)設計公司不斷涌現，專(zhuān)業(yè)設計公司處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，由于沒(méi)有生產(chǎn)負擔，附加值高，但其弱點(diǎn)是在開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品時(shí)，無(wú)法及時(shí)與制造工藝廠(chǎng)直接對接，一個(gè)芯片設計從設計公司到代工企業(yè)的流片完成需要6-9個(gè)月時(shí)間。開(kāi)發(fā)周期長(cháng)，增加了產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節及延長(cháng)了產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)周期。加上知識產(chǎn)權保護的擔心及產(chǎn)品單一，往往公司做不大。而我國芯片設計業(yè)真正開(kāi)始發(fā)展才5年歷史，大多數設計企業(yè)規模小，與整機企業(yè)還沒(méi)有形成緊密合作，不具備高端技術(shù)及產(chǎn)品品牌。 

　　國外的IDM企業(yè)則越來(lái)越專(zhuān)注于市場(chǎng)量大、進(jìn)入壁壘高、具備壟斷性質(zhì)或芯片整機一體化的半導體產(chǎn)品門(mén)類(lèi)，這類(lèi)企業(yè)競爭優(yōu)勢強、規模擴展快、投資回報高。 

　　根據花旗銀行7月份半導體產(chǎn)業(yè)報告分析，在美國上市的集成器件公司(IDM)平均毛利率是44%，凈利率是9.3%，遠遠高于代工公司的15%和0.3%以及封裝測試公司的22.6%和1.9%。然而目前中國企業(yè)還沒(méi)有享受到IDM模式所帶來(lái)的高利潤。 

　　培育贏(yíng)利能力強的龍頭企業(yè) 

　　這幾年，全球半導體工業(yè)結構仍在不斷演變和發(fā)展中。一些跨國電子大公司正在“裂變”，有些IDM公司實(shí)施輕制造重設計戰略，有些IDM公司兼做代工，也有的集成電路代工廠(chǎng)開(kāi)始建立自己的設計公司，主要原因是技術(shù)的更新?lián)Q代使得晶圓尺寸不斷增大使建新線(xiàn)資本開(kāi)支巨大。如建造12英寸廠(chǎng)約需15億-20億美元，許多廠(chǎng)商無(wú)力自建新線(xiàn)開(kāi)始將部分生產(chǎn)外包。半導體制造的巨大開(kāi)銷(xiāo)主要來(lái)源于居高不下的設備成本及不斷增加的經(jīng)營(yíng)成本。 

　　內地半導體產(chǎn)業(yè)目前代工特色明顯。按照我國內地的實(shí)際情況，并不適合走我國臺灣代工之路。臺灣省本身的局限條件是島內市場(chǎng)狹小，無(wú)力支撐產(chǎn)業(yè)成長(cháng)，只好采取與日美產(chǎn)業(yè)互補策略，選擇代工來(lái)承接全球加工合同，以“苦干”而取勝。但帶來(lái)的問(wèn)題是整個(gè)產(chǎn)業(yè)分工過(guò)細，形成多個(gè)利潤結算中心(設計公司、代工廠(chǎng)、封裝測試公司均獨立運營(yíng))，層層分攤了產(chǎn)業(yè)鏈的利潤，達不到規模經(jīng)濟，造成今天幾百家企業(yè)產(chǎn)值總和不如一家韓國三星電子的局面。 

　　內地的情形則截然不同，內地芯片廠(chǎng)的經(jīng)營(yíng)成本比歐美日要低30%-40%，如果能在設備上使成本大幅下降，(如自產(chǎn)新設備或考慮租賃形式或購買(mǎi)舊線(xiàn))，IDM在我國內地將是一個(gè)很好的發(fā)展模式，它的優(yōu)勢在于產(chǎn)業(yè)鏈內部直接整合，具備規模效應和有效縮短新產(chǎn)品上市的時(shí)間。此外，內地本身所具備的有利條件是市場(chǎng)優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，因此，內地適合走出一條以我為主的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路，大膽借鑒韓國三星電子的成功經(jīng)驗，逐步發(fā)展出自主特色的與終端產(chǎn)品整合的IDM模式。如果國內巨大的電子整機系統廠(chǎng)商(通信、家電、PC等)能及早進(jìn)入電子產(chǎn)業(yè)的核心——芯片制造領(lǐng)域，相信在5年-7年內內地有潛力培育出5-7家競爭及贏(yíng)利能力強的“三星”級龍頭企業(yè)，而中國信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)的3.8萬(wàn)億元規模也完全能支撐10家以上這樣的企業(yè)，并逐步走出只能做低端賺辛苦錢(qián)的困境。 

　綜合以上的分析來(lái)重新定位我國半導體的發(fā)展策略，變“苦干”為“巧干”，以新的自主創(chuàng )新思維建立我們所需要的IDM，我們既要將芯片設計、制造、封裝產(chǎn)業(yè)鏈整合，也要將芯片產(chǎn)業(yè)和整機制造產(chǎn)業(yè)整合。在5-7年的時(shí)間內解決我國目前電子信息產(chǎn)業(yè)上下游脫節以及“有腦無(wú)芯”的問(wèn)題，使我國的電子企業(yè)在短期內達到贏(yíng)利及做大做強的目標。