SK海力士成業(yè)界黑馬

　　根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange調查顯示，第二季智能型手機出貨季成長(cháng)約7%，總出貨來(lái)到約兩億兩千余萬(wàn)支(222.7M)，加上為后續旺季來(lái)臨前所作的備貨準備，行動(dòng)式內存的總營(yíng)收已逼近30億美元，季增約11%，占總體DRAM營(yíng)收的34%。

　　綜觀(guān)各家DRAM廠(chǎng)在行動(dòng)式內存領(lǐng)域的市占排名，其中季成長(cháng)最為顯著(zhù)的為排名第二的SK海力士，營(yíng)收與上季相較成長(cháng)超越30%，其主因受惠中國市場(chǎng)手機出貨需求強勁及一線(xiàn)手機廠(chǎng)持續下單，市占較上季成長(cháng)4%來(lái)到25.7%。后續行動(dòng)式內存最大的變化還是落在美光與爾必達合并后供應鏈生態(tài)的演進(jìn)，在市場(chǎng)三強鼎立態(tài)勢確立下，價(jià)格走勢將趨向穩定走勢，供貨商的競逐將落在先進(jìn)技術(shù)與制程的競爭上。

　　三星智能型手機對外采購零件，SK海力士市占預計將持續增加

　　三星半導體的行動(dòng)式內存營(yíng)收市占與上季相較雖小幅下滑，仍持有超過(guò)50%以上的領(lǐng)導地位，原先三星所生產(chǎn)的行動(dòng)式內存以供應Samsung手機部門(mén)為主，但在維持供應鏈穩固的考慮之下，Samsung手機部門(mén)開(kāi)始擴大對外采購零組件，向市占名列第二、第三的SK海力士及爾必達購買(mǎi)其行動(dòng)式內存。對于三星半導體而言，雖然短期之內會(huì )影響市占消長(cháng)，但在目前已經(jīng)逼近獨占地位情況下，釋放某部分行動(dòng)式內存產(chǎn)能，讓各產(chǎn)品線(xiàn)之間的調配更有彈性，為目前三星策略上的最優(yōu)先考慮。

　　受惠于中國地區出貨占全球手機出貨比例節節升高，在該地區需求帶動(dòng)下，SK海力士的行動(dòng)式內存營(yíng)收較上季大幅成長(cháng)31.6%，市占來(lái)到25.7%，雖與三星仍有約一倍的差距，但在后續三星外購策略效應持續帶動(dòng)下，兩者之間的差距預期將會(huì )逐季縮小。

　　爾必達內存營(yíng)收持續成長(cháng)，新美光集團成立將拉高行動(dòng)式內存全球比重

　　第二季當中，爾必達受惠于需求增長(cháng)以來(lái)自瑞晶積極轉進(jìn)行動(dòng)式內存，與上季相較營(yíng)收成長(cháng)15.9%，市占排名19.3%與上季相較有微幅成長(cháng)。展望第三季，在需求持續增溫帶動(dòng)下，瑞晶總產(chǎn)能80K當中的一半都已經(jīng)轉往生產(chǎn)行動(dòng)式內存，加上單顆芯片(DiscreteChip)于該季的價(jià)格仍屬上揚態(tài)勢，預期將拉抬該領(lǐng)域的營(yíng)收進(jìn)一步成長(cháng)。

　　美光在行動(dòng)式內存的市占仍低，在第二季僅有3.4%，目前積極投入的30nmLPDDR2產(chǎn)品仍持續在客戶(hù)驗證階段，尚未顯著(zhù)貢獻營(yíng)收。但在正式宣布與日商爾必達合并之后，預期在下半年將推出高容量的多芯片封裝內存(eMCP)，在產(chǎn)品線(xiàn)較為齊備的前提下，預計后續行動(dòng)式內存占新美光集團的總營(yíng)收比重將會(huì )超過(guò)20%。

　　臺系廠(chǎng)商搶攻非主流行動(dòng)式內存市場(chǎng)，放眼中國中小型手機品牌客戶(hù)

　　華邦電子行動(dòng)式內存的營(yíng)收較前季小幅成長(cháng)約5.6%，全球市占率來(lái)到1%，行動(dòng)式內存營(yíng)收比重占總營(yíng)收的13%。目前華邦行動(dòng)式內存的策略規劃還是以中低容量的行動(dòng)式內存開(kāi)發(fā)為主，產(chǎn)品多為配合4G/LTE的Baseband為開(kāi)發(fā)導向。目前LPDDR1已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，LPDDR2正在與客戶(hù)端進(jìn)行相關(guān)驗證工作，預計將于下半年進(jìn)入量產(chǎn)，可望在下半年提升整體獲利能力。

　　南亞科技方面，第一季行動(dòng)式內存營(yíng)收基期低的關(guān)系，第二季營(yíng)收有大幅度的成長(cháng)，但全球市占率只有約0.3%，但較上季已有攀升，由于十月開(kāi)始南科將不再從華亞科取得30nm的晶圓，目前南科正在自廠(chǎng)積極轉進(jìn)30nm制程的行動(dòng)式內存，多芯片封裝(eMCP)的產(chǎn)品將與內存模組廠(chǎng)商共同規劃，單芯片內存產(chǎn)品則由南亞自行規劃市場(chǎng)推展，并鎖定中國市場(chǎng)以因應市場(chǎng)需求變化。