LED產(chǎn)業(yè)的窘境：芯片技術(shù)不過(guò)關(guān)

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個(gè)環(huán)節，每個(gè)環(huán)節都有自己的特點(diǎn)，其中在LED性能方面與其封裝芯片有直接關(guān)系。上游外延芯片領(lǐng)域處于成長(cháng)階段，但資金需求量大，進(jìn)入者實(shí)力強且相當，行業(yè)橫向整合迫切性不高。

　　全球LED市場(chǎng)受到手持式裝置與LED，照明產(chǎn)品相關(guān)需求驅動(dòng)，預估2013年全球LED產(chǎn)值將達124億美元，相較2012年成長(cháng)12%。在產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)方面，由于整體LED產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求現況短期內仍無(wú)法解決，因此各家LED廠(chǎng)商將紛紛尋求新的應用與策略結盟來(lái)確保訂單與提高獲利空間。

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個(gè)環(huán)節，每個(gè)環(huán)節都有自己的特點(diǎn)，尤其是當前LED，產(chǎn)業(yè)形成了新的格局，對于企業(yè)而言，分析所處環(huán)節的特點(diǎn)尤為必要。

　　當前，上游外延芯片領(lǐng)域處于成長(cháng)階段，但資金需求量大，進(jìn)入者實(shí)力強且相當，行業(yè)橫向整合迫切性不高。

　　LED封裝器件

　　的性能在50%程度上取決于LED芯片，目前國內LED封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數選用國產(chǎn)品牌，這些國產(chǎn)品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性?xún)r(jià)比。部分芯片廠(chǎng)家產(chǎn)品的性能已與國外品牌相當，通過(guò)封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿(mǎn)足很多高端應用領(lǐng)域的需求。

　　LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤，目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有六十家左右(大部分企業(yè)正值建設階段)，起步較晚，規模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)億人民幣，每家平均年產(chǎn)值在1至2個(gè)億。

　　在專(zhuān)利方面，國內LED，外延芯片企業(yè)雖然已經(jīng)具有了一定的實(shí)力，但整體上處于落后地位。國內產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)三安光電(600703，股吧)擁有LED相關(guān)專(zhuān)利200多項，其中發(fā)明專(zhuān)利占80%左右。由于國外LED

　　企業(yè)巨頭之間布設了嚴密的LED專(zhuān)利網(wǎng)，特別是在外延生長(cháng)層面，國際LED企業(yè)已完成布局，基本很難有突破。大量的核心專(zhuān)利掌握在日本日亞、美國科瑞、德國歐司朗、美國lumileds等國際巨頭手中，國內LED企業(yè)在芯片外延方面的專(zhuān)利實(shí)力相對較為薄弱，多數企業(yè)還無(wú)法解決出口涉及到的知識產(chǎn)權問(wèn)題，對未來(lái)拓展國際業(yè)務(wù)產(chǎn)生影響，成為制約國內LED外延芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的瓶頸。

　　從技術(shù)水平上來(lái)看，近幾年來(lái)由于政府及企業(yè)資金的密集投入，以及大量的引進(jìn)海外技術(shù)專(zhuān)家和團隊，重金延攬臺灣及韓國等地LED產(chǎn)業(yè)高端人才，當前國內LED芯片企業(yè)的平均水平已經(jīng)和臺灣企業(yè)較為接近。2012年國內LED芯片

　　的平均光效已達90lm/W，部分廠(chǎng)商的量產(chǎn)芯片光效已經(jīng)達到甚至超過(guò)100lm/W，預估2013年中國LED芯片的整體平均光效將達100lm/W，部分高階產(chǎn)品光效將達120lm/W。

　　上游外延芯片領(lǐng)域投資額度大，專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才比較匱乏，投資風(fēng)險比較大，企業(yè)數量少，已投資企業(yè)的回報率還不高，整合難度較大，且該領(lǐng)域還沒(méi)有發(fā)展到充分競爭的成熟期階段，行業(yè)目前的整合需求不高，該領(lǐng)域的橫向整合對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的促進(jìn)作用不大。

　　當前國內LED芯片產(chǎn)業(yè)現在已逐步恢復理性發(fā)展，隨著(zhù)下游照明市場(chǎng)的逐步打開(kāi)，背光需求的回溫，價(jià)格下跌步伐已逐步收縮，國內LED芯片企業(yè)的競爭格局將逐步成型，走向成熟。

　　從2011年下半年開(kāi)始，國內LED，芯片企業(yè)產(chǎn)能擴張速度開(kāi)始放緩，隨著(zhù)LED上游外延芯片企業(yè)布局投資的逐步完成，2012年新增MOCVD數量大幅度下降，主要裝機企業(yè)為國星光電、澳洋順昌、同方股份、華燦光電以及士蘭明芯等。

　　根據GS Cresearch統計，截至2012年12月底，國內共有LED外延芯片企業(yè)30多家，已裝備的MOCVD機臺數共計745臺，受制于當前的LED，芯片市場(chǎng)需求以及設備、人才配備不足等因素，國內LED芯片企業(yè)的產(chǎn)能利用率普遍不足，在50%-65%之間浮動(dòng)。