東芝半導體強調智能化

　　日前，在2013亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì )上，株式會(huì )社東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司攜其最新創(chuàng )新半導體技術(shù)與產(chǎn)品亮相，展品圍繞“智能連接、智能圖像技術(shù)、智能音頻技術(shù)”主題展開(kāi)，讓中國客戶(hù)可以近距離了解到其在半導體業(yè)務(wù)方面的先進(jìn)技術(shù)和強大實(shí)力，這樣的機會(huì )實(shí)在是不多。接下來(lái)，筆者就帶大家走進(jìn)東芝半導體先進(jìn)的創(chuàng )新技術(shù)世界。

　　領(lǐng)先的存儲解決方案

　　可以說(shuō)目前存儲業(yè)務(wù)是東芝半導體業(yè)務(wù)的基石，作為全球NAND閃存重要供應商之一，東芝半導體面對撲面而來(lái)的大數據時(shí)代所引發(fā)的對數據存儲的強大需求，已經(jīng)在數據中心、存儲陣列、服務(wù)器、云存儲和嵌入式存儲等方面做好了技術(shù)儲備。

　　此次展出的包括多種類(lèi)型的存儲卡、eMCP以及e·MMCTM等多種存儲產(chǎn)品。而具有SeeQVaultTM功能的microSDHC存儲卡，能防止記錄在SD卡中的數據被非法復制，在存儲卡中被保護的數據可在其他支持SeeQVaultTM技術(shù)的設備(智能手機、平板電腦、PC、TV、STB等)中播放。eMCP是將東芝尖端的NAND技術(shù)、NAND控制器技術(shù)、封裝技術(shù)融為一體先進(jìn)的多芯片層疊封裝產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用JEDEC標準接口并以豐富的存儲容量組合帶來(lái)最適用于移動(dòng)設備的小型封裝存儲器。

　　FlashAirTM是帶有無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)功能的SDHC存儲卡，在今年六月才剛剛開(kāi)始發(fā)售的新品的容量分別為8G和16G。

　　智能連接技術(shù)

　　無(wú)線(xiàn)連接是未來(lái)智能社會(huì )不可或缺的技術(shù)，東芝半導體此次以TransferJetTM技術(shù)為主展示了其核心無(wú)線(xiàn)連接解決方案和產(chǎn)品，包括支持該標準的LSI、模塊、USB適配器、microSDIO卡和SD存儲卡。還有多個(gè)基于東芝半導體TransferJetTM技術(shù)的解決方案，體現出東芝半導體獨特的技術(shù)優(yōu)勢，世界最小尺寸的LSI和模塊可以降低移動(dòng)設備基板面積，同時(shí)配套產(chǎn)品無(wú)需對硬件、軟件進(jìn)行改動(dòng)，就能直接支持設備的TransferJetTM功能。另外，現場(chǎng)還有多款基于NFC、BluetoothTM和Wi-FiTM組合無(wú)線(xiàn)模塊產(chǎn)品進(jìn)行了集中展示。

　　智能多媒體技術(shù)

　　此次東芝半導體特別提出了針對圖像和音頻為重點(diǎn)的智能化技術(shù)。

　　東芝展示了背照式1300萬(wàn)像素1.12微米CMOS圖像傳感器。其采用了東芝獨有的彩色降噪技術(shù)，可實(shí)現與采用1.4微米像素工藝制造的同等產(chǎn)品相同的信噪比。同時(shí)，東芝也展示了采用該圖像傳感器制作的業(yè)界最薄(4.7mm)的1300萬(wàn)像素攝像頭模組及其配套芯片，該配套芯片整合了畸變校正和超解像功能。這些創(chuàng )新技術(shù)使得手機在采用高像數的攝像頭的同時(shí)變得越來(lái)越輕、小、薄。

　　東芝半導體的音頻技術(shù)解決方案，采用了獨自研發(fā)的噪音及回聲消除技術(shù)，適用于移動(dòng)設備。擁有1個(gè)麥克風(fēng)和2個(gè)麥克風(fēng)兩種模式，適合各種需要清晰音質(zhì)的設備。獨創(chuàng )的算法在各種噪音環(huán)境下，可實(shí)現比現有產(chǎn)品更高的去噪音性能和高音質(zhì)，適用于較多噪音環(huán)境的通話(huà)系統，可提高通話(huà)聲音的清晰度?？筛鶕O備或通話(huà)方式選擇1個(gè)麥克風(fēng)和2個(gè)麥克風(fēng)模式，從混有噪音的聲音信號中消除干擾。