TI 多內核 DSP 助力航空電子與雷達系統翱翔騰飛
加入技術(shù)交流群
介紹
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/149179.htm當今復雜的雷達與航空電子系統要求高處理性能，但同時(shí)又面臨著(zhù)小尺寸、輕重量與低功耗 (SWaP) 限制。驅動(dòng)這些系統的功能都屬于信號處理密集型，因此高效實(shí)施在高性能低功耗小型處理器上執行的數字信號處理 (DSP) 算法，能夠為它們帶來(lái)極大的優(yōu)勢。此外，這些系統還具有不斷提高的設計與數據使用需求。為了滿(mǎn)足 SWaP 的效率與自適用性需求，可編程 DSP 與片上系統 (SoC) 現已成為處理平臺理想選擇。它們能以極低的功耗為雷達與航空電子設備，以及雷達與航空電子常配套的軟件定義無(wú)線(xiàn)電 (SDR)、影像以及視頻應用提供無(wú)與倫比的信號處理功能。
要滿(mǎn)足對 SWaP 高效率 SoC 不斷增長(cháng)的需求并非易事。這要求既要低成本地提供高性能，又要達到低功耗目的，以實(shí)現工作與環(huán)保目標。德州儀器 (TI) 基于 KeyStone 的多內核器件是實(shí)現 SWaP 效率的關(guān)鍵。它們可為 TI 領(lǐng)先 TMS320C66x DSP 內核進(jìn)行多內核實(shí)施，以小型封裝提供每瓦最低功耗。KeyStone 器件以不同的性能提供，在整個(gè)系列產(chǎn)品中實(shí)現了軟件兼容。這可滿(mǎn)足多樣化需求，在設計時(shí)為未來(lái)發(fā)展預留空間，實(shí)現高效開(kāi)發(fā)。
KeyStone 平臺中的 TI TMS320C6657 與 TMS320C6655 器件是雷達與航空電子系統的理想選擇。這些器件分別為引腳兼容型單內核與雙內核 KeyStone DSP。
定點(diǎn)與浮點(diǎn)處理
使用多個(gè)數字信號處理器 (DSP) 內核是通過(guò)日益復雜的信號處理技術(shù)推動(dòng)波形密集型應用發(fā)展的重要技術(shù)，可充分滿(mǎn)足航空電子設備、雷達、聲納、信號智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無(wú)線(xiàn)電的需求。多內核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內核 DSP 的開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行完美結合，能夠以緊湊的封裝在極低的單位功耗性能下實(shí)現高性能。
航空電子、雷達以及相關(guān)應用需要多內核 DSP 來(lái)滿(mǎn)足這些任務(wù)關(guān)鍵型應用不斷提高的要求，包括更高的處理吞吐量、更精細的分辨率、更高的精度以及高級 I/O 的集成。許多這些功能都依靠浮點(diǎn)數學(xué)運算來(lái)獲得所需的精度。TI KeyStone 架構能夠逐指令地在單個(gè)器件內提供浮點(diǎn)或定點(diǎn)執行功能，可為設計人員帶來(lái)高度的設計靈活性。浮點(diǎn)運算執行的時(shí)鐘速率高達 1.25 GHz，這一速率通常只有定點(diǎn)器件才能達到。設計人員再也不必為獲得浮點(diǎn)精度而犧牲性能，或采用分離式定點(diǎn)處理器和浮點(diǎn)處理器進(jìn)行設計。
主要特性
l 基于 TI KeyStone 多內核架構，可實(shí)現出眾的可擴展性與移植性 | l 完整的多內核共享存儲器控制器 (MSMC) |
l 采用單個(gè)或兩個(gè) TMS320C66x DSP 內核 | l C66x 內核共享的 1MB 低時(shí)延 SRAM |
l 40 GFLOP/80 GMAC 的處理功能 | l TeraNet 片上網(wǎng)絡(luò )互連可實(shí)現完整的多內核優(yōu)勢 |
l 在每個(gè)內核上進(jìn)行定浮點(diǎn)運算 | l 多內核導航器為多內核 SoC 軟件設計帶來(lái)單內核設計的便捷性 |
l 定點(diǎn)速度下的浮點(diǎn)性能 | l 高性能 40 納米工藝技術(shù)可提高成本效益 |
l 在 850MHz 至 1.25GHz 下的低功耗 | l 工業(yè)溫度范圍：-40°C 至 100°C 以及 -55°C 至 100°C |
l 業(yè)界領(lǐng)先的功耗／性能比 | l 完整的維特比與Turbo AccelerationPac 可提高通信應用 |
評論