TI 多內核 DSP 助力航空電子與雷達系統翱翔騰飛

高性能 I/O

一般情況下，這些系統不但需要與來(lái)自多個(gè)廠(chǎng)商的設備進(jìn)行互操作，而且還要與其它原有系統進(jìn)行互操作。C6657/55 提供高性能外設集，支持現代系統所需的高數據傳輸速率，并具有支持原有設計的高靈活性。這些外設包括：

l 雙通道 PCI Express 端口，支持每通道高達 5GBaud 的 GEN2；

l 4 通道 Serial RapidIO® (SRIO)，符合 RapidIO 2.1 規范，支持每通道高達 5Gbps 的運行；

l 支持與其它 KeyStone 架構器件高達 50GBaud 互連的 HyperLink 可實(shí)現資源擴展；

l 千兆位以太網(wǎng) (GbE) 端口，具有一個(gè)支持高達 1000Mbps 的 SGMII 端口；

l 32 位 DDR3，具有支持達 1,333MHz 速率的 ECC 接口；

l 16 位外部存儲器接口 (EMIF)，用于連接閃存存儲器（NAND 與 NOR）以及異步 SRAM；

l 8 位或 16 位雙通道通用并行端口，每個(gè)通道都支持 SDR 與 DDR 傳輸；

l 2 個(gè)多通道緩存串行端口 (McBSP)。

C6657/55 可充分利用 KeyStone 架構中豐富的外設與 AccelerationPac，以緊湊的外形與低功耗實(shí)現全面的多內核優(yōu)勢。

SRIO、PCIe 以及 HyperLink 能夠在多個(gè) SoC 和／或 FPGA 之間實(shí)現高速互聯(lián)。HyperLink 是 KeyStone 架構內部總線(xiàn)的接口延伸，能夠在點(diǎn)對點(diǎn)高速互連中提供 50Gbps 的速度。HyperLink 提供低開(kāi)銷(xiāo)協(xié)議，支持與其它 KeyStone 器件或 FPGA 的高速通信與連接。它可提供一款能夠滿(mǎn)足當前雷達、SDR 以及航空電子系統可擴展性需求的解決方案。然而，SRIO 與 PCIe 則能夠以較低的比特率實(shí)現基于各種標準的互連。

C6657 中的 32 位 DDR 外部存儲器接口（支持 ECC）可提供支持 8GB 可尋址存儲器空間的 1,333MHz 總線(xiàn)。TI DDR3 實(shí)施方案可降低相關(guān)外部存儲器訪(fǎng)問(wèn)的時(shí)延，為高速運行這些應用相關(guān)的大量數據提供必要的支持。