蘋(píng)果16/14nm恐分散下單 里昂:臺積仍能占6成

　　蘋(píng)果于23日美國股市收盤(pán)后揭露2013會(huì )計年度Q3(4~6月)財報，單季營(yíng)收微幅年增0.86%來(lái)到353.23億美元，優(yōu)于分析師預期，也激勵蘋(píng)果盤(pán)后大漲4%。而隨著(zhù)蘋(píng)果歷經(jīng)近半年的沉潛后，包括低價(jià)版iPhone、iPhone 5S、iPhone 6等新品都將于今年下半年起陸續推出，也讓市場(chǎng)對晶圓代工龍頭臺積電(2330)在搶得蘋(píng)果20奈米AP處理器訂單后，于下一世代的16/14奈米制程可以吃到多少蘋(píng)果訂單，更為關(guān)注。外資里昂(CLSA)即出具最新報告指出，臺積仍能吃下60%蘋(píng)果16/14奈米制程訂單;意謂蘋(píng)果雖在2015年很可能采取分散下單規則，臺積仍將是該制程最主要的供應商。

　　里昂估，蘋(píng)果的AP處理器訂單，可望于2014、2015年，各貢獻臺積7%、9%的營(yíng)收。

　　里昂指出，蘋(píng)果在45、32奈米制程都僅仰賴(lài)單一晶圓廠(chǎng)(三星)代工，而20奈米制程也將由臺積獨霸。不過(guò)，里昂并不排除蘋(píng)果于下一世代的16/14奈米制程會(huì )采取分散代工的規則，而除臺積外，英特爾、三星與格羅方德都是可能的選擇。

　　里昂進(jìn)一步分析，決定蘋(píng)果16/14奈米制程訂單究竟花落誰(shuí)家，包括技術(shù)(technology know-how)、晶圓廠(chǎng)區位(fab location)、客戶(hù)重要性(legacy customer profile)、營(yíng)運模式(business model)、服務(wù)(service)等五大因素，而若由這五個(gè)角度考量，里昂認為，即使蘋(píng)果采分散訂單規則，臺積仍會(huì )是蘋(píng)果16/14奈米制程的最主要供應商。

　　在技術(shù)方面，里昂指出，英特爾身為半導體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導者，在技術(shù)上無(wú)疑最占優(yōu)勢(英特爾將于明年推出新一代Broadwell處理器，將采14奈米制程生產(chǎn))。不過(guò)臺積的先進(jìn)制程時(shí)程，也僅落在英特爾一年之后，差距并不大。

　　至于在晶圓廠(chǎng)區位方面，里昂則分析，美國政府持續強調于美國投資、創(chuàng )造更多國內就業(yè)機會(huì )的重要，而蘋(píng)果CEO庫克也曾在今年5月表示，蘋(píng)果將投資1億美元，在美國境內建置Mac的產(chǎn)線(xiàn)，顯現生產(chǎn)基地位于美國，的確能提供蘋(píng)果就近供貨的優(yōu)點(diǎn)。而相較于三星、英特爾、格羅方德在美國都至少擁有一座12寸晶圓廠(chǎng)，臺積則是當中唯一在美國沒(méi)有設廠(chǎng)者，這點(diǎn)對臺積搶單則較不利。

　　不過(guò)，里昂則看好，臺積無(wú)論在客戶(hù)的分布、營(yíng)運模式、服務(wù)上都能取勝。里昂指出，臺積的客戶(hù)組合向來(lái)以廣泛為人所知，并且其除能提供穩定稼動(dòng)率外，甚至在成熟的特殊制程上，產(chǎn)品生產(chǎn)周期也相對長(cháng)著(zhù)稱(chēng)(比方90奈米制程于2004年推出之后，目前仍能貢獻臺積10%的營(yíng)收比重)。相對而言，三星和英特爾的客戶(hù)就過(guò)于集中。

　　里昂指出，來(lái)自蘋(píng)果的AP處理器訂單，就占了三星70~80%先進(jìn)制程的營(yíng)收比重，至于英特爾雖展現進(jìn)軍先進(jìn)制程的企圖，但僅以生產(chǎn)高毛利的FPGA產(chǎn)品為主(客戶(hù)則包括Altera、Tabula、Achronix等)。里昂指出，一旦英特爾和三星加入競逐16/14奈米蘋(píng)果訂單行列，在其成熟制程客戶(hù)基礎相對缺乏的情況下，很怕蘋(píng)果將來(lái)轉單，屆時(shí)英特爾與三星產(chǎn)能閑置的機會(huì )就很大，可能被迫降價(jià)犧牲獲利以搶單，這對該兩家公司來(lái)說(shuō)不見(jiàn)得是好事。

　　最后，里昂則分析，三星與英特爾與代工客戶(hù)之間一直存在著(zhù)亦敵亦友的競爭關(guān)系，這與純粹經(jīng)營(yíng)晶圓代工的臺積、格羅方德不同，而蘋(píng)果自然也會(huì )考量營(yíng)運模式這一點(diǎn)。另外，臺積不斷強調「大聯(lián)盟」(Grand Alliance)的服務(wù)模式，即是建立一個(gè)開(kāi)放式生態(tài)系統，與半導體電子設計自動(dòng)化(EDA)廠(chǎng)商、IP廠(chǎng)商等密切合作以滿(mǎn)足客戶(hù)需求，這點(diǎn)對爭取IC設計客戶(hù)來(lái)說(shuō)是非常大的誘因。也因此整體而言，里昂仍看好即使蘋(píng)果于16/14奈米制程分散下單，臺積仍會(huì )是主要供應商。