蘋(píng)果回頭找三星代工A9處理器？

　　根據《韓國經(jīng)濟日報》(KoreaEconomicDaily)報導，蘋(píng)果公司(AppleInc.)與三星電子(SamsungElectronics)日前簽署一項代工協(xié)議，雙方將再續前緣──三星將為蘋(píng)果未來(lái)的iPhone手機與iPad平板電腦產(chǎn)品打造14nmA9處理器。

　　在該報導中，根據雙方的協(xié)議，三星將從2015年開(kāi)始，以FinFET制程技術(shù)為蘋(píng)果生產(chǎn)14nmA9處理器。A9處理器將用于蘋(píng)果下一代iPhone7智慧型手機。

　　蘋(píng)果從幾年前開(kāi)始自行設計自家智慧型手機與平板電腦專(zhuān)用的處理器后，就一直采用三星作為其晶片制造代工廠(chǎng)。但過(guò)去幾年來(lái)，由于雙方在幾個(gè)國家的專(zhuān)利訴訟案越演越烈，使得兩家公司之間的關(guān)系日趨緊張。

　　多家媒體大幅報導蘋(píng)果后來(lái)改選擇臺積電(TSMC)為其代工20nmA8處理器。然而，據稱(chēng)蘋(píng)果可能仍與兩家公司同時(shí)存在代工供應合約關(guān)系。而最近的報導也顯示，蘋(píng)果正與美國代工廠(chǎng)Globalfoundries洽談代工供應協(xié)議。

　　此外，蘋(píng)果與臺積電才在上個(gè)月共同簽署了20nm、16nm與10nm處理器合作協(xié)議。