AMD產(chǎn)品事業(yè)群總：增辟I(mǎi)C設計服務(wù)獲利蹊徑

　　超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務(wù)事業(yè)。筆電市場(chǎng)成長(cháng)低迷，促使昔日PC處理器一、二哥加速跨足其他領(lǐng)域;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門(mén)，寄望以IC設計服務(wù)另辟獲利蹊徑，同時(shí)喊出2013年第四季將達成嵌入式與半客制化業(yè)務(wù)占季營(yíng)收20%目標，從而減輕PC事業(yè)衰退的沖擊。

　　超微全球資深副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理LisaSu表示，未來(lái)電腦運算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新將來(lái)自深厚的軟硬體知識，以及系統層級設計的全方位技術(shù)整合，需要豐富的處理器矽智財(IP)和系統單晶片(SoC)開(kāi)發(fā)能力才可實(shí)現?？礈蚀艘悔厔?，超微近期已設立半客制化事業(yè)部，將以累積多年的中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、加速處理器(APU)和晶片連接介面技術(shù)，協(xié)助客戶(hù)打造客制化及差異化的解決方案。

　　超微全球資深副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理LisaSu指出，超微也積極拓展高階電腦游戲市場(chǎng)，已與許多游戲業(yè)者合作，提供用戶(hù)最佳化的軟硬體操作體驗。

　　事實(shí)上，超微已將拓展PC以外市場(chǎng)視為現階段最重要的策略目標，將側重于嵌入式和半客制化晶片事業(yè)發(fā)展，期在2013年第四季達到20%營(yíng)收占比，逐步邁向多角化經(jīng)營(yíng)。該公司今年也將投注大量軟硬體研發(fā)資源，并以完整IP組合、SoC架構設計技術(shù)，為客戶(hù)快速量身訂做嵌入式處理器及行動(dòng)處理器，同時(shí)透過(guò)與客戶(hù)合作生產(chǎn)晶片的模式，減輕投資負擔。

　　目前超微半客制化晶片解決方案已取得索尼電腦娛樂(lè )(SCEI)青睞，打進(jìn)PS4游戲機供應鏈。Su進(jìn)一步透露，目前超微正積極開(kāi)發(fā)新客戶(hù)，預期今年下半年至明年初可望有更多新的合作計劃陸續出爐。

　　另外，超微亦將以APU開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，結合異質(zhì)運算架構(HSA)標準，設計更強效能、更低功耗的處理器。HSA訴求CPU、GPU甚至數位訊號處理器(DSP)協(xié)同運作，對晶片商、系統廠(chǎng)而言，不僅有相當難度的技術(shù)門(mén)檻，且須具備充足的IP才能實(shí)現。因此，超微希望發(fā)揮旗下龐大IP陣容的影響力，協(xié)助業(yè)界加速開(kāi)發(fā)HSA產(chǎn)品，同時(shí)也能在競爭激烈的IC設計產(chǎn)業(yè)中，突顯技術(shù)優(yōu)勢，以站穩市場(chǎng)。