高通中國市占率降 預計2013年掉至33%

　　全球市場(chǎng)研究機構TrendForce統計顯示，聯(lián)發(fā)科 (2454)去年推出MT6575后，中國品牌智慧型手機晶片搭載率突破5成。高通受價(jià)格與軟硬體整合無(wú)法滿(mǎn)足中國廠(chǎng)商需求，估2013年市占率掉至33%。而展訊今年推出低階晶片填補高通與聯(lián)發(fā)科在低階機種上不足，今年市占率迅速突破1成。

　　TrendForce指出，高通高端產(chǎn)品仍無(wú)可取代，QRD公版設計產(chǎn)品如MSM8X30、MSM8X26與MSM8X25Q都面臨對手競爭，中低階晶片市場(chǎng)地位備受威脅。不過(guò)中國移動(dòng)4G/LTE布局相當積極，若中國市場(chǎng)4G商機明年初爆發(fā)，高通可望再度扭轉市場(chǎng)局面，成為中國4G通訊時(shí)代領(lǐng)先者。

　　TrendForce分析，聯(lián)發(fā)科以往每年都推出2款產(chǎn)品布局智慧型手機晶片市場(chǎng)，今年一反常態(tài)，上半年成功以MT6589打開(kāi)中高階手機晶片市場(chǎng)后，下半年將更密集的一口氣推出3款晶片搶市，其中Cortex A7架構開(kāi)發(fā)雙核心晶片MT6572對低階智慧型手機市場(chǎng)影響最大，搭載MT6572晶片整機成本可落在40美元上下，為針對展訊等低階智慧型手機晶片競爭對手產(chǎn)品的回應。另聯(lián)發(fā)科下半年將進(jìn)一步推出MT6580與MT6582兩款四核心的中高階晶片。其中MT6582可視為MT6589經(jīng)濟版本。TrendForce表示，若聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品成功打開(kāi)市場(chǎng)，受惠的是手機制造商與消費者，未來(lái)高階手機分界將越來(lái)越不明顯。而除北美市場(chǎng)外，中國移動(dòng)宣布將在2020年前推廣50億人口TD-LTE網(wǎng)路覆蓋，高價(jià)晶片價(jià)格戰開(kāi)打后，4G/LTE將成下一個(gè)兵家必爭之地。