ASIC設計服務(wù)何去何從？高端應用和中國客戶(hù)是兩大關(guān)鍵詞

　　這里以Cortex-A15 SoC平臺為例。系統原型開(kāi)發(fā)套件可以對Cortex-A15平臺以及集成IP如CPU和外設進(jìn)行評估。在ASIC開(kāi)發(fā)之前的早期驗證期間對IP的質(zhì)量和互操作性進(jìn)行評估，包括：PCIe/SATA/USB3.0/GbE。CPU效能的評估：Cortex-A15，R4F，M3。還能提供S / W開(kāi)發(fā)：樣品的Linux驅動(dòng)程序和OS移植服務(wù)。

　　特別值得一提的是，上圖中的系統方案中紅色字體表示的部分如PCIe/SATA/USB3.0/GbE等，都是富士通半導體自己的產(chǎn)品，這就保證了外設的完整性，消除了在系統兼容性等方面的影響。

　　“以前客戶(hù)自己搭平臺驗證，費時(shí)又耗力?，F在有了這樣的平臺將會(huì )大大縮短SoC設計前期的驗證時(shí)間，包括客戶(hù)自己搭平臺的時(shí)間也節省了?？蛻?hù)只需要完成系統設計中最核心的部分，剩下的富士通半導體幫您搞定。另外，除了Cortex-A15 SoC平臺，富士通半導體還有Cortex-A9 SoC平臺等，未來(lái)還將繼續發(fā)展其他的ARM核系列平臺。” 陳博宇介紹說(shuō)。

　　在高性能應用領(lǐng)域的成功案例

　　本屆CICE富士通半導體的展臺展示了過(guò)去3年富士通半導體的ASIC設計服務(wù)在高性能應用領(lǐng)域取得的一系列令人矚目的成績(jì)， 這包括：內含富士通半導體ADC/ DAC IP的ASIC產(chǎn)品支持40G、100G、400G 波分復用網(wǎng)絡(luò )(DWDM)和測試儀表市場(chǎng)，工藝節點(diǎn)從65nm——40nm——28nm，有多個(gè)電信設備行業(yè)的頂級客戶(hù)采用了該公司的技術(shù)并成功實(shí)現量產(chǎn)。

　　在通信領(lǐng)域，富士通半導體是目前100G/400G波分復用網(wǎng)絡(luò )的唯一的核心IP和ASIC方案提供商， 并且還在創(chuàng )造新的記錄，2013年首個(gè)28nm 80G～100G ADC/ DAC IP也將誕生，成為推動(dòng)100/400G網(wǎng)絡(luò )商用的重要力量。

　　在消費市場(chǎng)，富士通半導體的世界上第一個(gè)采用28nm HPL(高性能低功耗)工藝的LTE/3G/2G 基帶LSI，用于手機。由于特別使用了富士通半導體開(kāi)發(fā)的低功耗methodology，使其降低了30%的動(dòng)態(tài)功耗。在設計方面，此基帶LSI還采用了富士通半導體的一系列的IP，包括ARM Cortex、DigRFV3、V4、HSIC、USB2.0…

　　富士通半導體的SPARC CPU在國際上高性能計算領(lǐng)域很有代表性。SPARC64 X是與ORACLE合作開(kāi)發(fā)的第10代處理器，含有16個(gè)內核的多核多線(xiàn)程處理器，是屬于世界領(lǐng)先的?！　?/p>

 

　　隨著(zhù)中國設計能力的提升，這些目前還很先進(jìn)的技術(shù)在國內的需求越來(lái)越大，如圖6所示為富士通半導體的28nm技術(shù)目標市場(chǎng)。“我們看到了這種需求，所以通過(guò)本屆CICE展會(huì )和技術(shù)論壇展示這些有代表性的成功案例，希望富士通半導體的ASIC設計服務(wù)能夠助力中國高端SoC設計的夢(mèng)想照進(jìn)現實(shí)。” 陳博宇最后總結。