芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

　　RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實(shí)現GHz級性能

　　GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于A(yíng)RM 多核Cortex-A9技術(shù)設計和優(yōu)化，主要用于未來(lái)高性能、低成本且具有長(cháng)時(shí)間續航能力的平板電腦(具體性能參數請參見(jiàn)文后附錄)。

　　全新的用于主流平板電腦的系統級芯片(SoC)整合了瑞芯的設計與GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝技術(shù)，最高運行頻率可達1.8 GHz，卻仍然保證了移動(dòng)設備用戶(hù)所期望的功效。RK3188與RK3168已于2013年初即開(kāi)始為OEM提供樣片，現已投入大規模量產(chǎn)。

　　瑞芯副總裁陳鋒表示：“與代工廠(chǎng)的良好協(xié)作關(guān)系是我們在競爭激烈的主流移動(dòng)SoC市場(chǎng)中實(shí)現差異化的關(guān)鍵。我們選擇GLOBALFOUNDRIES作為28nm HKMG工藝的戰略伙伴，因為它先進(jìn)的28納米HKMG工藝使我們能夠在較短的時(shí)間內獲得非常高的良率。這次合作也充分體現了GLOBALFOUNDRIES在設備與制造協(xié)作模式(Collaborative Device Manufacturing)方面的獨特優(yōu)勢。”

　　GLOBALFOUNDRIES全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、銷(xiāo)售、設計和質(zhì)量執行副總裁Mike Noonen表示：“GLOBALFOUNDRIES一直致力于為我們的用戶(hù)提供創(chuàng )新的硅解決方案，并幫助他們從SoC設計中獲取最大收益。與瑞芯的此番合作證明了在設計初期即開(kāi)始合作可使產(chǎn)品實(shí)現更優(yōu)的性能與功效，并在更短的時(shí)間內推向市場(chǎng)。能夠見(jiàn)證瑞芯在GLOBALFOUNDRIES成熟的HKMG工藝基礎上獲得的技術(shù)成果，對此我們深感興奮。”

　　GLOBALFOUNDRIES 28納米SLP技術(shù)是下一代智能移動(dòng)設備的理想選擇，它能夠令設計擁有更快的運行速度、更小的產(chǎn)品尺寸、更低的待機功耗與更長(cháng)的電池壽命。這項基于GLOBALFOUNDRIES 前柵極(Gate First)HKMG工藝的技術(shù)已經(jīng)投入量產(chǎn)超過(guò)兩年時(shí)間。它集高性能、低能耗與低成本于一體，是價(jià)格敏感的主流移動(dòng)設備市場(chǎng)的理想之選。