中國IC業(yè)“芯”結：IC小國真能趕追韓美日么？

　　集成電路是關(guān)系到國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎。因此，我 國歷來(lái)就十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進(jìn)。特別是改革開(kāi)放以后實(shí)施的“908”、“909”工程，以及進(jìn)入新 世紀后發(fā)布的“18號文件”，都是國家實(shí)施的、具有里程碑意義的、旨在推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的重大舉措。

　　然而，根據2012年海關(guān)統計數 據，我國集成電路進(jìn)口數量為2418.2億片，同比增長(cháng)12.9%;進(jìn)口金額1920.6億美元，同比增長(cháng) 12.8%，與2012年我國原油的進(jìn)口金額(2206.66億美元)大體相當。從進(jìn)口替代的角度來(lái)看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的弱勢格局似乎并未得到有效改 善，這已成為籠罩在中國IC從業(yè)者心頭的最大尷尬。于是，憤懣者有之，失望者有之，以至有人提出中國IC業(yè)與國外存在著(zhù)無(wú)法跨越的技術(shù)鴻溝，不如不要發(fā) 展。那么，為何會(huì )出現當前這種局面?中國IC業(yè)真的無(wú)力追趕國際先進(jìn)水平嗎?

　　重大的問(wèn)題需要客觀(guān)而細致的分析。我們不妨從集成電路產(chǎn)業(yè)的幾個(gè)主要環(huán)節一一細數。首先，隨著(zhù)近年來(lái)移動(dòng)智能終端興起，我國成為全球最大的智能終端市場(chǎng)和制造基地，已經(jīng)極大地促進(jìn)了國內SoC芯片企業(yè)技術(shù)的快速進(jìn)步，并出現了一批本土IC設計公 司。其次，在封裝測試環(huán)節，本土封裝測試企業(yè)在近年迅速崛起，逐漸從DIP、QFP等中低端領(lǐng)域向SOP、BGA等高端封裝形式延伸，新一代的堆疊式 (3D)封裝技術(shù)也已開(kāi)始應用于產(chǎn)品生產(chǎn)?？梢?jiàn)在這些領(lǐng)域，中國IC業(yè)并不存在鴻溝，而是積極發(fā)展、迎頭趕上，甚至在很多領(lǐng)域只要是中國企業(yè)進(jìn)入并逐漸站 穩腳跟，國外企業(yè)就會(huì )紛紛退出。比如在移動(dòng)通信市場(chǎng)，展訊占據了大部分移動(dòng)處理器低端市場(chǎng)后，國際企業(yè)主要在高端市場(chǎng)爭奪。

　　當然，差距也是存在的。比如在制造領(lǐng)域，國際先進(jìn)工藝已經(jīng)達到2xnm層級，正向著(zhù)1xnm層級演進(jìn)。而中國目前實(shí)現量產(chǎn)的工藝技術(shù)仍是 40nm。至于設備材料領(lǐng)域，半導體生產(chǎn)中應用的刻蝕機、清洗設備、擴散爐以及光刻機等關(guān)鍵設備還基本依賴(lài)進(jìn)口。盡管有中國企業(yè)已在部分關(guān)鍵設備上有所布 局，部分產(chǎn)品也初步達到可商用水平，但是總體來(lái)說(shuō)仍處于實(shí)驗室階段。

　　不過(guò)，如果從縱向角度來(lái)看，無(wú)論是中國的IC制造業(yè)還是設備業(yè)，經(jīng) 過(guò)幾十年發(fā)展，其間不免溝溝坎坎，但工藝技術(shù)是在不斷拉近，產(chǎn)能也不可同日而語(yǔ)，最關(guān)鍵的是形成了多元化客戶(hù)體系和相對成熟的技術(shù)、管理團隊，這些都為未 來(lái)進(jìn)一步的發(fā)展打下了良好的基礎。在此背景下，我們可以說(shuō)，技術(shù)差距是存在的，但“鴻溝說(shuō)”和“倒退(差距拉大)說(shuō)”卻不是事實(shí)。

　　那么，未來(lái)中國IC業(yè)應當如何進(jìn)一步做大做強呢?英特爾抓住了相對封閉的PC時(shí)代發(fā)展趨勢，憑借“Tick-Tock策略(處理器的制程工藝及架構 交替發(fā)展進(jìn)步)，確立了PC市場(chǎng)的主導地位。當前的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代里， Wintel已經(jīng)解體，而ARM以搭建生態(tài)系統的方式，成為了時(shí)代的龐兒?？梢?jiàn)，時(shí)勢造英雄，環(huán)境育企業(yè)。中國IC能否抓住迅速變化的市場(chǎng)機遇，快速發(fā) 展，關(guān)鍵就看我們能否從根本上掌握市場(chǎng)和技術(shù)長(cháng)期演進(jìn)趨勢，能不能讓企業(yè)自身的技術(shù)進(jìn)步的節奏與市場(chǎng)的需求保持一致。

　　傳統PC產(chǎn)業(yè)萎靡了，移動(dòng)終端卻異軍突起;電信設備行業(yè)增長(cháng)放緩了，云計算開(kāi)始釋放動(dòng)能;預知不遠的未來(lái)，可穿戴、智能化的電子產(chǎn)品又將逐步吸引世界的眼球，智能化的無(wú)人駕駛、綠色的新能源汽車(chē)地位將進(jìn)一步突出……針對這一時(shí)代特征，有人總結的是IC進(jìn)入后摩爾時(shí)代。

　　后摩爾時(shí)代的產(chǎn)業(yè)特征有人總結為晶圓尺寸逼近物理極限，生產(chǎn)線(xiàn)投資超百億美元規模，應用平臺大行其道，成品率進(jìn)一步挑戰制造能力……總之，后摩爾時(shí)代，集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)將發(fā)生一系列變化。

　　首先，商業(yè)模式將發(fā)生根本改變。由于集成電路位于電子產(chǎn)品價(jià)值鏈的最上游，其價(jià)值需要依賴(lài)于電子整機和系統應用才能得到體現。過(guò)長(cháng)的價(jià)值鏈將難以保證集成電路產(chǎn)品價(jià)值維持在較高水平。

　　其次，軟件必不可少。傳統的軟硬件劃分準則不再有效，架構設計的內容將包括芯片和芯片軟件，軟件將從被動(dòng)跟隨芯片升級，發(fā)展到主動(dòng)引導芯片的產(chǎn)品定義。

　　再次，EDA廠(chǎng)商將成為伙伴。高額的研發(fā)成本將要求EDA廠(chǎng)商更多地為設計公司提供定制服務(wù)。一對一的“貼身服務(wù)”將成為EDA廠(chǎng)商不得不面對的挑戰。 而中國的IC從業(yè)企業(yè)必須從這些紛繁復雜的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，把握發(fā)展脈絡(luò )，去蕪存菁，化繁為簡(jiǎn)，提煉出適合自身的發(fā)展模式，滿(mǎn)足新的市場(chǎng)需求，才能做大做強。

　　此外，從國家的扶持角度來(lái)看，隨著(zhù)工藝制程越來(lái)越先進(jìn)，投入將越來(lái)越大。IC廠(chǎng)商特別是IC制造企業(yè)間的競爭，不僅是“智力之爭”，也是“財力之爭”。 2013年僅臺積電一家企業(yè)的設備投資額就達100億美元。如果沒(méi)有國家長(cháng)期、穩定、持續的投入，尚處幼年期的中國IC業(yè)是很難茁壯成長(cháng)的。

　　經(jīng)過(guò)幾十年改革開(kāi)放的快速發(fā)展，中國現在已經(jīng)形成擁有很強實(shí)力的系統公司如華為、中興，電腦公司如聯(lián)想，消費電子公 司如TCL、海爾等。終端應用環(huán)節的壯大給IC業(yè)帶來(lái)了難得的發(fā)展機遇。目前，全球只有美國和中國擁有這樣特殊的有利環(huán)境，應該好好把握。國家應當再度出 手，大國大產(chǎn)業(yè)，需要大舉措。一方面，對于相對強勢的設計、封測環(huán)節，應當在完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)，通過(guò)市場(chǎng)化的手段，引導產(chǎn)業(yè)鏈合作，促 使系統公司、消費電子公司給本土公司更多機會(huì )。另一方面，對于相對薄弱的制造業(yè)，應當通過(guò)國家資金給予支持，進(jìn)行先進(jìn)產(chǎn)能的擴充。同時(shí)，又以制造企業(yè)為基 礎，引導制造企業(yè)采用本土設備企業(yè)的產(chǎn)品。如此才能促成中國IC業(yè)全面走入良性的發(fā)展軌道。

　　總之一句話(huà)，技術(shù)鴻溝并不存在，中國IC業(yè)者所應做的是既不妄自菲薄，失去信心，也不應妄自尊大，夸夸其談，而是腳踏實(shí)地，方可獲得全新的發(fā)展。