新漢推出COM Express模塊ICES 670

　　新漢正式推出一套完整的設計方案——COM Express Type 6核心模塊ICES 670，旨在通過(guò)促進(jìn)系統集成來(lái)刺激智能系統的創(chuàng )新。ICES 670基于第四代Intel^® Core™處理器家族(原代號為" Haswell ")，集成了一款嵌入式控制器(EC)，并配置嵌入式應用編程接口(EAPI)。硬件兼容性大大加強，因此該COM Express模塊可加速智能系統的擴散，且易于管理?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/146097.htm

 

　　ICES 670是一款基于第四代Intel Core處理器家族的COM Express核心模塊，并搭配移動(dòng)式Intel^® QM87芯片組。最高支持45瓦處理器，具有更高的計算性能和圖像處理性能，用于機械自動(dòng)化，可很好地執行復雜的運動(dòng)控制;用于醫療成像，可加速圖像采集和分析;而用于零售行業(yè)，則會(huì )使顧客與商家之間的互動(dòng)變得更加積極。

　　為了加速智能系統的擴散，ICES 670配置了嵌入式控制器，以簡(jiǎn)化系統集成。通過(guò)定義電源排序和I/O地址映射，ICES 670不僅使COM Express模塊和載板之間的設計過(guò)程成流線(xiàn)型，也增強了硬件的兼容性，使系統開(kāi)發(fā)和升級變得容易。另外，控制器采用了驗證碼程序，可有效阻止未經(jīng)授權的應用程序和設備進(jìn)入，大大加強了智能系統的安全性。同時(shí)，也可通過(guò)Intel^® AES新指令(Intel® AES-NI)支持數據加密。

　　為了簡(jiǎn)化系統管理，ICES 670支持Xcare 3.0，一個(gè)可以跟蹤硬件狀態(tài)的程序。Xcare 3.0的API符合PICMG EAPI標準，可以為用戶(hù)提供關(guān)于處理器、RAM、BIOS、風(fēng)扇速度、操作溫度等信息。Xcare 3.0的功能包括ICES 670的硬件狀態(tài)監控，遠程KVM、遠程配置和恢復?！　?/p>

 

　　COM Express Type 6核心模塊ICES 670支持最新的接口，包括SATA 3.0, PCIe 3.0, USB 3.0和DisplayPort，以提供高帶寬和吞吐量，從而維持智能系統的高響應能力。

　　主要特點(diǎn)

　　第四代Intel^® Core™處理器
　　移動(dòng)式Intel^® QM87芯片組
　　支持PICMG COM.0 Rev. 2.1 Type 6 pin-outs
　　支持雙路DDR3L/ SO-DIMMs 1333/1600MHz，最高支持16GB
　　支持PCIe x16, 7x PCIe x 1, 4x USB3.0/ 8x USB2.0, 2x SATA3.0/2x SATA2.0 和 GbE
　　最高支持3個(gè)獨立顯示，VGA, eDP/ LVDS, DVI, HDMI, DisplayPort
　　尺寸95 x 125mm2 (W x L)

　　訂購信息

　　ICES 670 (P/N: 10K00067000X0)

　　COM Express Type 6, 核心模塊, 板載第四代Intel^® Core™ 處理器，支持ECC DDR3L/ 2x SO-DIMMs, 移動(dòng)式Intel^® QM87 Express芯片組