飛思卡爾S12 MagniV混合信號MCU助力中國汽車(chē)市場(chǎng)

　　據中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )統計，中國汽車(chē)銷(xiāo)售量增長(cháng)迅速，2013年4月比去年同期增長(cháng)13%。與此同時(shí)，為在這個(gè)競爭激烈的市場(chǎng)中脫穎而出，汽車(chē)制造商為汽車(chē)不斷添加新的功能，每輛汽車(chē)采用的電子配置也不斷增加。為了滿(mǎn)足經(jīng)濟高效汽車(chē)電子系統的需求，飛思卡爾半導體(NYSE: FSL) 的S12 MagniV混合信號微控制器(MCU)系列組合為中國汽車(chē)制造商提供了高度集成、單芯片解決方案，這些解決方案極為可靠且易于開(kāi)發(fā)，同時(shí)有助于降低物料成本(BOM)和總制造成本。

　　上汽集團(SAIC)技術(shù)中心高級經(jīng)理金哲峰表示：“S12 MagniV單芯片解決方案幫助我們實(shí)現了以前需要多個(gè)器件才能實(shí)現的相同功能，節省了板卡空間，降低了物料成本，并使器件之間的兼容性得到大大改善，使我們的設計達到更高的可靠性。”

　　在過(guò)去的汽車(chē)電子系統設計中往往需要多個(gè)組件，包括一些使用高電壓工藝制造、用于連接電池和電源執行器，以及采用低電壓數字邏輯工藝的MCU。這對受到空間限制的應用提出了挑戰。S12 MagniV MCU通過(guò)集成模擬組件和MCU應對這一挑戰，為防夾電動(dòng)車(chē)窗升降、汽車(chē)儀表盤(pán)和無(wú)刷直流電機等應用提供了一個(gè)全面的單芯片解決方案。

　　汽車(chē)原始設備制造商在聯(lián)網(wǎng)系統中結合最新基于CAN和LIN的S12 MagniV 器件與最新Qorivva MCU車(chē)身控制模塊，能夠消除高達20磅的銅布線(xiàn)和板卡組件，降低整車(chē)重量，進(jìn)一步提高燃油效率。

　　上海實(shí)業(yè)交通電器有限公司(STEC)研發(fā)中心執行總監莫永聰表示：“采用飛思卡爾S12 MagniV混合信號MCU開(kāi)發(fā)STEC第二代防夾車(chē)窗升降模塊，能夠節約成本，減小板卡尺寸，并加快產(chǎn)品上市。S12 MagniV器件遠遠超越了傳統的多組件解決方案，使我們在激烈的市場(chǎng)競爭中一路領(lǐng)先。”

　　憑借聯(lián)合技術(shù)實(shí)驗室的部署，飛思卡爾正在將創(chuàng )新設計加快引入汽車(chē)市場(chǎng)。飛思卡爾與上海同濟大學(xué)攜手開(kāi)發(fā)了防夾車(chē)窗參考設計，顯示了S12 MagniV產(chǎn)品系列的強大功能。該參考設計基于S12 MagniV S12VR MCU，非常適合開(kāi)發(fā)電動(dòng)車(chē)窗和天窗系統。

　　除了與同濟大學(xué)合作，飛思卡爾還與許多合作伙伴在中國建立了汽車(chē)聯(lián)合實(shí)驗室，這些合作伙伴包括長(cháng)安汽車(chē)、奇瑞,、福田汽車(chē)、一汽和東風(fēng)汽車(chē)。飛思卡爾通過(guò)這些合作關(guān)系以及在國內舉辦的大量技術(shù)研討會(huì )助力發(fā)展中國汽車(chē)電子市場(chǎng)，提供客戶(hù)所需的支持，幫助提升設計效率并激發(fā)新的設計靈感。