中國IC設計投融資與并購蓄勢待發(fā)

　　自國務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》以來(lái)，國家各部委正在制定相關(guān)實(shí)施辦法，財政部、國稅總局已就集成電路 企業(yè)采購設備增值稅退還問(wèn)題發(fā)布了專(zhuān)項辦法。同時(shí)，發(fā)改委、工信部等部門(mén)正在制定4號文件的實(shí)施細則，預計將于2013年正式出臺。

　　隨著(zhù)政策實(shí)施的進(jìn)一步明確，集成電路企業(yè)蓄勢待發(fā)，將進(jìn)入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過(guò)投融資和并購方式與資本市場(chǎng)實(shí)現共贏(yíng)。2012 年，雖然全球半導體產(chǎn)業(yè)整體表現疲弱，但國內集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了穩定較快增長(cháng)的勢頭。整體來(lái)看，全年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規模同比增長(cháng)11.6%，規模為 2158.45億元。集成電路產(chǎn)量為823.1億元，同比增長(cháng)14.4%。在IC設計優(yōu)惠財稅政策的鼓勵下，預計未來(lái)幾年國內又將出現一波新辦集成電路設計企業(yè)的熱潮，IC設計企業(yè)在總體數量上將出現新的快速增長(cháng)，預計未來(lái)幾年可能將突破1000家。

　　產(chǎn)業(yè)呈現三大區域集群化分布，中心城市成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“發(fā)動(dòng)機”

　　近年來(lái)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現出以長(cháng)三角、環(huán)渤海、珠三角三大區域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。從目前國內集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的幾大區域的生產(chǎn)情 況看，作為國內封裝測試企業(yè)最為集中的長(cháng)江三角洲地區，其2012年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規模為1223.21億元，在國內集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售收入所占份額為 56.7%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構成的環(huán)渤海地區集成電路產(chǎn)業(yè)2012年共實(shí)現銷(xiāo)售收入440.23億元，在全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售收入中所 占的份額為20.4%。2012年華南地區集成電路產(chǎn)業(yè)在本地IC設計企業(yè)業(yè)績(jì)大幅增長(cháng)的帶動(dòng)下，發(fā)展速度繼續快于全國，該地區集成電路產(chǎn)業(yè)2012年銷(xiāo) 售收入達到285.14億元，在全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售收入中所占的份額為13.2%。

　　隨著(zhù)創(chuàng )業(yè)板IPO開(kāi)閘，IC設計企業(yè)IPO將迎來(lái)新的高峰

　　2010年至2012年，中國集成電路IPO事件有6例為芯片設計企業(yè)，1例為芯片制造企業(yè)，另外2例為相關(guān)支撐配套企業(yè)。芯片設計企業(yè)IPO數量和金 額都遠遠超過(guò)芯片制造企業(yè)。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領(lǐng)域，主要是因為當時(shí)國內IC設計基礎還比較薄弱。IC設計的前期投入和 風(fēng)險都高于其他產(chǎn)業(yè)，但卻是最能夠體現產(chǎn)業(yè)核心競爭力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節。

　　截至2012年底國內半導體領(lǐng)域上市公司 累計已經(jīng)達到30家，累計IPO資金折算達到323.02億元人民幣。雖然2012年國內企業(yè)僅有中穎電子一家登陸創(chuàng )業(yè)板，但考慮到目前尚有900余家 IPO預備企業(yè)正在排隊，隨著(zhù)創(chuàng )業(yè)板IPO開(kāi)閘，還會(huì )有更多的IC設計企業(yè)陸續登陸國內創(chuàng )業(yè)板。

　　并購參與者以IC設計公司為主，政策支持企業(yè)做大做強

　　2010年至2012年，集成電路企業(yè)并購案例中并購方和并購對象都以芯片設計企業(yè)為主，并購方中芯片設計企業(yè)數量占比46.67%，并購對象中占比 53.33%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，加強技術(shù)延伸和市場(chǎng)控制力。國內集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距。創(chuàng )業(yè)板推出之后，對于中小企業(yè)的充 實(shí)運營(yíng)資金起到了非常重要的作用，但大多數本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其體現在與跨國企業(yè)的市場(chǎng)競爭中。

　　2012年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓄力待發(fā)的一年，預計到2013年，產(chǎn)業(yè)投融資的活力將逐步釋放。集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動(dòng)力來(lái)源于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善 和優(yōu)化?；诩呻娐穼τ趪窠?jīng)濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取制訂了多項促進(jìn)政策和優(yōu)惠措 施，營(yíng)造了良好的發(fā)展環(huán)境，可以預見(jiàn)，2013年集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展。