意法半導體貸款4.5億美元投入研發(fā)

　　日前，意法半導體計劃貸款4.5億美元投入研發(fā)。據ST表示，這4.5億美元的貸款是為了支撐意法的研發(fā)活動(dòng)和與功率、MEMS、微控制器、模擬和醫療領(lǐng)域的下一代技術(shù)和電子產(chǎn)品相關(guān)的創(chuàng )新，包括從技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)到應用解決方案的整個(gè)周期，也包括軟件的開(kāi)發(fā)和系統集成。

　　貸款預計2022年還清。

　　意法表示，公司已經(jīng)還清了4.5億美元的貸款，并預計將承擔關(guān)閉合資公司意法愛(ài)立信帶來(lái)的5.5億美元開(kāi)銷(xiāo)。ST公司的信貸額度是4.9億美元。

　　2012年底，ST擁有11.9億美元現金凈額。