本土IC設計業(yè)：成長(cháng)喜人，下一步更需智慧

　　此外，半導體業(yè)正由過(guò)去的CPU、處理器性能、硬件平臺來(lái)表征，讓位給硬件與軟件的應用結合，即所謂應用平臺。繼續一味地采用更好的工藝，未必能帶來(lái)好的效果。蘋(píng)果的成功可以算是一個(gè)例子，蘋(píng)果設計的芯片在功能和規格上都不能算是最好的，但是通過(guò)與iOS的緊密耦合和深度優(yōu)化，使系統的性能達到最佳?；贏(yíng)ndroid的手機和平板，因為應用是跑在Java虛擬機上，功耗要高出30%。

　　因此，從短期來(lái)看，我們在制造工藝上想趕上Intel、三星和臺積電是不太現實(shí)的，暫時(shí)還應付不了超高投入帶來(lái)的巨大風(fēng)險。但是在新型器件結構的研究開(kāi)發(fā)上，硬件與軟件的協(xié)同上，是能夠有所作為的。特別是大量的行業(yè)應用其實(shí)并不需要最低的功耗、最高的性能，需要的是軟硬一體、安全可靠、經(jīng)濟適用的應用平臺，在這方面，我們完全可以大有作為。

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)及周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉向移動(dòng)通信和無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域。從2012年中國芯評選及CSIP組織的中國IC產(chǎn)業(yè)年度調查[4]中，看到與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的IC設計公司，如手機、平板電腦、衛星導航、移動(dòng)支付等細分領(lǐng)域的IC設計企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)上取得了突破性進(jìn)展。如平板電腦領(lǐng)域的福州瑞芯、北京君正、珠海全志、廣東新岸線(xiàn)等，手機TD芯片領(lǐng)域的展訊、聯(lián)芯等。平板電腦主控芯片、手機芯片設計企業(yè)的產(chǎn)品最高工藝已達28nm(已完成流片)，且廠(chǎng)家普遍采用45/40nm以下工藝，在芯片采用的工藝水平上已基本上與國際大廠(chǎng)同步。

　　整機企業(yè)與芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng)策略

　　本土芯片廠(chǎng)商的一個(gè)得天獨厚優(yōu)勢就是我國有龐大的電子信息產(chǎn)業(yè)，因此芯片廠(chǎng)商與整機廠(chǎng)商聯(lián)動(dòng)成為關(guān)鍵一環(huán)。

　　邱善勤分析道，芯片與整機的聯(lián)動(dòng)涉及三個(gè)因素：芯片廠(chǎng)商、整機企業(yè)和下游客戶(hù)。這三個(gè)因素中整機企業(yè)是聯(lián)動(dòng)的中間環(huán)節，成功的整機企業(yè)不僅能夠帶動(dòng)芯片的發(fā)展，也可以激發(fā)和引導客戶(hù)的興趣和需求。其基本涵義是在整機產(chǎn)品設計階段，讓芯片企業(yè)參與到整機產(chǎn)品設計中，從最終用戶(hù)需求出發(fā)規劃芯片的性能指標和功能，從而實(shí)現整機產(chǎn)品的功能差異化，這是整機企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。

　　聯(lián)動(dòng)需要前提，即芯片與整機企業(yè)雙方的信任，這是實(shí)現良好合作的基礎。雙方合作應該基于長(cháng)期、共贏(yíng)的目的，建立緊密的戰略合作關(guān)系，而不僅僅是供應商與客戶(hù)的買(mǎi)賣(mài)關(guān)系。

　　合作模式三種

　　目前，就整機廠(chǎng)商與國內芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng)的合作模式而言主要有三種：

　　● 整機廠(chǎng)商直接購買(mǎi)IC芯片廠(chǎng)商的產(chǎn)品;
　　● 委托開(kāi)發(fā)，即IC廠(chǎng)商根據整機廠(chǎng)商的整機、系統功能需求進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)成功之后整機廠(chǎng)商再購買(mǎi);
　　● 聯(lián)合開(kāi)發(fā)，這種模式可使整機廠(chǎng)商與IC廠(chǎng)商在芯片開(kāi)發(fā)、后端系統開(kāi)發(fā)等方面更深地結合起來(lái)，從而更有效地進(jìn)行針對性的開(kāi)發(fā)。

　　在這三種方式中，聯(lián)合開(kāi)發(fā)最有發(fā)展前景。當然，在聯(lián)合開(kāi)發(fā)之前，應事先簽訂好知識產(chǎn)權保密協(xié)議。雙方的合作形式可以包括共建聯(lián)合實(shí)驗室，共同推進(jìn)整機產(chǎn)品的定義、開(kāi)發(fā)、測試、認證，共同進(jìn)行品牌宣傳和推廣等。在此過(guò)程中，公共服務(wù)機構可以為雙方牽線(xiàn)搭橋，通過(guò)與雙方共建聯(lián)合技術(shù)創(chuàng )新中心等形式，充分發(fā)揮公共服務(wù)機構的行業(yè)影響力。

　　組織形式四種

　　● 母子公司-華為與海思模式，這種組織形式的好處是共同的目標使得整機廠(chǎng)商與芯片廠(chǎng)商能夠自然地實(shí)現心貼心的合作;
　　● 項目帶動(dòng)-中移動(dòng)與展訊模式，這種形式的優(yōu)點(diǎn)是項目發(fā)標方的監督和考核機制，保證聯(lián)動(dòng)的企業(yè)目標明確和合作的高效率;
　　● 資本紐帶—聯(lián)想與譜瑞模式，整機企業(yè)投資IC設計公司，等同于整機廠(chǎng)商引進(jìn)一家IC戰略伙伴供應商;
　　● 對接平臺-第三方公共服務(wù)機構組織的上下游企業(yè)技術(shù)高層深入研討、需求對接會(huì )議以及上下游企業(yè)組成的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟、應用聯(lián)盟等都在一定程度上發(fā)揮著(zhù)整機與芯片聯(lián)動(dòng)功能。

　　由于中國的整機大多面向中低端市場(chǎng)，并且沒(méi)有自身的產(chǎn)品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價(jià)格要求比較苛刻。在這種情況下，如果沒(méi)有刺激政策或者獎勵方針，那么芯片和國內整機的聯(lián)動(dòng)很難實(shí)現。政府應該積極推動(dòng)國產(chǎn)整機采用國產(chǎn)芯片，但僅僅是“鼓勵”肯定是不夠的，要變“鼓勵”為“獎勵”，從而使政策真正成為國內電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極互動(dòng)的催化劑。

　　聯(lián)動(dòng)方式四種

　　● 整機廠(chǎng)商直接投資、創(chuàng )辦或收購IC企業(yè);
　　● 以自主創(chuàng )新為主線(xiàn)，在政府信息化系統設施及其終端產(chǎn)品的采購政策中，設定具有我國自主知識產(chǎn)權的“芯片+軟件”的一定比例的約束條件，建立起“整機與芯片聯(lián)動(dòng)”的相應機制和政策;
　　● 實(shí)施數字電視、移動(dòng)智能終端、汽車(chē)半導體等若干個(gè)包含整機與芯片在內的國產(chǎn)化一條龍工程，推進(jìn)整機與芯片聯(lián)動(dòng)，在同等技術(shù)水平條件下，優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片，可以對采購國產(chǎn)芯片達到一定比例的國內整機廠(chǎng)家在稅收、退稅或融資等等方面給與獎勵。
　　● 發(fā)揮第三方公共服務(wù)機構作用，搭建上下游聯(lián)動(dòng)橋梁。在這方面，CSIP已經(jīng)有了一些成功的經(jīng)驗，已為杭州中天微與珠海賽納牽線(xiàn)搭橋，通過(guò)政、產(chǎn)、學(xué)、研、用、金等6個(gè)方面的協(xié)同創(chuàng )新，把重大專(zhuān)項的科研成果——國產(chǎn)嵌入式CPU應用于打印機SoC芯片，實(shí)現整機企業(yè)與芯片企業(yè)的聯(lián)合創(chuàng )新，合作共贏(yíng)。而且，國產(chǎn)打印機SoC芯片的研制成功，解決了黨政軍等關(guān)鍵用戶(hù)的信息安全問(wèn)題，為日后其他類(lèi)似行業(yè)應用的開(kāi)發(fā)提供了借鑒和思路，值得推廣。

　　參考文獻：

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