大摩：蘋(píng)果若推低階iPhone，臺積28nm受惠大

　　隨著(zhù)包括三星、宏達電(2498)等各家智慧型手機猛推新機搶市，曾居智慧型手機領(lǐng)導地位的蘋(píng)果是否將改變策略，也推出低階智慧機種來(lái)對打備受關(guān)注。而市場(chǎng)也傳出，蘋(píng)果最快于今年內推出低階iPhone機種來(lái)穩住市占。大摩(Morgan Stanley)即出具最新報告指出，蘋(píng)果若真推出低階iPhone，為了成本考量，委托第三方來(lái)生產(chǎn)整合基頻(baseband)晶片和應用處理器(AP)解決方案的可能性就很高，而臺積電(2330)便可望因此受惠。大摩預估，倘若蘋(píng)果多推出1億臺的低階iPhone，每年就可望推升臺積電營(yíng)收成長(cháng)約5%。

　　大摩進(jìn)一步分析，蘋(píng)果若要推出低階iPhone，壓低生產(chǎn)成本可說(shuō)是最重要的工作，而這點(diǎn)如果不靠采用整合晶片組的解決方案(且需采28奈米制程生產(chǎn))，幾乎不可能做到。由蘋(píng)果目前仍?xún)H有采用自己設計的AP處理器來(lái)看，顯示其并不具備基頻晶片的技術(shù)，因此仰賴(lài)第三方來(lái)生產(chǎn)整合AP和基頻晶片的整合晶片組是勢在必行。

　　大摩指出，蘋(píng)果目前采用高通的基頻晶片，也因此若推低階iPhone，持續委托高通設計整合晶片組解決方案的機會(huì )相當大，而高通的整合晶片組于臺積電投片的可能性也很高。大摩也觀(guān)察，雖蘋(píng)果也可能選擇與高通之外的廠(chǎng)商合作，但以臺積電的28奈米全球市占率逾9成來(lái)看，蘋(píng)果選擇和哪家晶片廠(chǎng)合作其實(shí)差別不大，臺積電都可望有最大程度的受惠。

　　大摩認為，就蘋(píng)果自己設計的AP而言，可能要等到制程轉進(jìn)20奈米才可能在臺積電投片(時(shí)間點(diǎn)估計最快是2013年底，但以2014年初較為可能)。不過(guò)，如果蘋(píng)果推出需要整合基頻和AP的低階iPhone，其AP訂單就可能透過(guò)臺積電的晶片客戶(hù)提早涌入。

　　因此，大摩也預估，蘋(píng)果每推出1億臺的低階iPhone，就可能推升臺積電年營(yíng)收有6-8%的成長(cháng)。而即使低階iPhone的出貨量可能受原有iPhone的擠壓，但大摩認為，低階iPhone一旦推出，就可望推升臺積電年營(yíng)收成長(cháng)5%以上，應是相當合理的預估。

　　此外，巴黎證(BNP)出具的最新報告，也看好臺積電今年的28奈米制程成長(cháng)動(dòng)能，以及于下一世代20奈米的領(lǐng)先地位，將其目標價(jià)從112元大升至130元，為各家外資中最樂(lè )觀(guān)者。

　　臺積電股價(jià)歷經(jīng)昨日的沉寂，20日漲勢再起，開(kāi)盤(pán)漲幅一度達2%、站上109元大關(guān)，再改寫(xiě)波段新高紀錄。