2013半導體不相信預言
● 成本的上升造成低附加值制造業(yè)的競爭力下降;
● 針對中國部分出口產(chǎn)品(例如太陽(yáng)能電池板等)的反傾銷(xiāo)和反補貼稅措施;
● 部分行業(yè)分布零散,規劃和管制力度不足,影響了本地產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和規模;
● 缺乏技術(shù)人才和優(yōu)質(zhì)知識產(chǎn)權阻礙了創(chuàng )新實(shí)力,因此削弱了中國在高附加值產(chǎn)業(yè)的競爭力。
雖然面臨這些挑戰,但中國市場(chǎng)的規模及發(fā)展潛力仍為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng )造了巨大機會(huì )。作為業(yè)者,如果能找到適合的解決方案,利用市場(chǎng)的優(yōu)勢,規避薄弱環(huán)節,這些挑戰也許會(huì )成為發(fā)展的機會(huì )。而要應對這些挑戰,我們也可以從政策扶持、拉動(dòng)內需、鼓勵創(chuàng )新以及培養和儲備人才等幾個(gè)方面著(zhù)手。
在2013年,市場(chǎng)的主要增長(cháng)驅動(dòng)將來(lái)自市場(chǎng)創(chuàng )新、技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品創(chuàng )新,另一方面來(lái)自于環(huán)保的需求及行業(yè)標準化和法規的實(shí)施。值得期待的產(chǎn)品和技術(shù)應用包括:
(1)32位多核車(chē)用微處理器,執行速度更快;
(2)汽車(chē)行業(yè)ISO26262體系的實(shí)施,使得車(chē)輛更安全;
(3)IGBT的產(chǎn)品市場(chǎng)細分及更廣泛的應用啟動(dòng)
(4)更精細的半導體線(xiàn)寬和更大直徑的晶圓工藝和技術(shù),會(huì )使單個(gè)IC產(chǎn)品成本更低。
同時(shí),我們認為如下市場(chǎng)將值得大家關(guān)注:移動(dòng)互聯(lián),云計算,新能源 ,個(gè)性化消費類(lèi)產(chǎn)品,電子支付和汽車(chē)電子。
聲音之ADI
展望2013年,我們認為新能源、汽車(chē)電子以及消費類(lèi)醫療這些細分市場(chǎng)值得密切關(guān)注。
新能源:在中國工業(yè)市場(chǎng),尤其是新能源領(lǐng)域,包括能源運輸、分配、儲備方式等。節能環(huán)保的新能源是中國十二五規劃產(chǎn)業(yè)升級的重點(diǎn)。中國風(fēng)電機組裝機容量近年迅速增長(cháng),太陽(yáng)能光伏發(fā)電成長(cháng)空間巨大,逆變器供不應求。在利用半導體技術(shù)來(lái)極大地改善電能傳輸和分配以及開(kāi)發(fā)新的可再生能源(如風(fēng)能和太陽(yáng)能)方面,中國蘊藏著(zhù)巨大的商機。根據行業(yè)內預測,到2020年,中國的電力需求將翻一番。這一增長(cháng)意味著(zhù)對各種新產(chǎn)品的需求也將增長(cháng),包括智能電表、電站更新?lián)Q代、太陽(yáng)能和風(fēng)力發(fā)電廠(chǎng)與傳輸設備以及超高壓輸電線(xiàn)路。在新能源的建設中,所面臨的關(guān)鍵問(wèn)題有很多,其中提高光伏逆變效率、新能源并網(wǎng)接入、低電壓穿越、大容量能量存儲、特高壓輸電、需求側管理及智能計量技術(shù)等應該是業(yè)界比較關(guān)注的關(guān)鍵點(diǎn)。
汽車(chē)電子:在汽車(chē)領(lǐng)域,越來(lái)越多的中國公司非常關(guān)注混合電動(dòng)汽車(chē)和純電動(dòng)汽車(chē)。兩三年前,電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展還僅僅停留在測試階段,而現在他們不僅追求安全標準和特色設置,還包括先進(jìn)的駕駛輔助系統。
消費類(lèi)醫療電子:國內消費類(lèi)醫療市場(chǎng)潛力巨大,競爭對手越來(lái)越多。家用醫療監護設備在技術(shù)上的發(fā)展趨勢概括起來(lái)就是“更便攜、更安全、更低耗、更智能,以及更高診斷級的性能”。隨著(zhù)健康意識的普及以及家用醫療設備技術(shù)的不斷革新和制造成本的不斷降低,家用醫療設備,尤其是以預防監測為主的家用醫療設備將面向所有用戶(hù)群,成為人們生活中的必需品。另外,隨著(zhù)醫療基礎的不斷成熟,診斷級的家庭醫療設備亦將得到快速發(fā)展。除了傳統的個(gè)人醫療電子設備如血壓計、血糖儀之外,其他新的技術(shù)和應用,例如針對個(gè)人和家庭應用的生命體征信號測量等,也將帶動(dòng)未來(lái)的便攜式醫療電子設備市場(chǎng)的發(fā)展。我們預計未來(lái)個(gè)人監護與診斷以及運動(dòng)狀態(tài)監測等設備也會(huì )走入家庭和個(gè)人應用場(chǎng)合。我們有理由相信這些新興的醫療電子應用的出現,不久的將來(lái)會(huì )給我們的生活帶來(lái)深遠的影響。
聲音之富士通半導體
由于全球主要市場(chǎng)的經(jīng)濟減弱,富士通半導體亞太區市場(chǎng)副總裁鄭國威對于2013的整體半導體市場(chǎng)發(fā)展持較謹慎態(tài)度,由于政策引導和市場(chǎng)環(huán)境所致,新能源、LED照明、物聯(lián)網(wǎng)、4G、手持移動(dòng)設備, 家電,汽車(chē)電子,智能電表和照相相關(guān)應用等會(huì )成為2013年的熱點(diǎn)技術(shù)應用。他強調,富士通將持續保持“輕晶圓”的公司策略,減少對于不具競爭力產(chǎn)品的投資,加大投資和研發(fā)符合市場(chǎng)需求的有競爭力的產(chǎn)品。
在新能源汽車(chē)是2013年一個(gè)值得關(guān)注的應用,存在三大技術(shù)挑戰:一需要設計一個(gè)更加高效的電池管理系統;二如何預測和提高電池系統的使用壽命問(wèn)題;戰三:在電機和電控的核心研發(fā)上,需要提高開(kāi)發(fā)效率和提升安全規格。富士通半導體提供多種針對性解決方案,助力新能源汽車(chē)的快速平穩安全發(fā)展。
聲音之安森美
從總體上講,半導體產(chǎn)業(yè)正趨向成熟,其增長(cháng)與全球GDP增長(cháng)密切相關(guān),整體長(cháng)期年復合增長(cháng)率(CAGR)將只有個(gè)位數,使競爭加劇及企業(yè)整合增多。由于全球經(jīng)濟放緩及代理商/OEM庫存持續耗盡,2012年半導體銷(xiāo)售收入預計將下降超過(guò)4%。預計2013年開(kāi)始逐漸復蘇.,估計增長(cháng)率為1.5%。
安森美半導體的策略是積極推動(dòng)高能效電子的創(chuàng )新。主要市場(chǎng)動(dòng)力就來(lái)自汽車(chē)、通信及消費等領(lǐng)域。移動(dòng)醫療和建筑物自動(dòng)化等市場(chǎng)的增長(cháng)前景也看好。另外,在計算機領(lǐng)域,Windows 8及超級本預計將刺激市場(chǎng)需求。
公司將繼續與全球客戶(hù)密切合作,開(kāi)發(fā)及提供符合客戶(hù)不斷演變之需求的產(chǎn)品,從復雜的混合信號ASIC到標準產(chǎn)品構建模塊及電源模塊等,以構成完整的系統方案。
在通信市場(chǎng),智能手機、平板電腦和4G網(wǎng)絡(luò )部署推動(dòng)增長(cháng)。而在消費市場(chǎng),世界各國更加注重提升消費類(lèi)白家電產(chǎn)品以及電視產(chǎn)品的能效,如房間空調、洗衣機和電冰箱等消費類(lèi)白家電將持續轉向采用變速電機以提升能效,進(jìn)而獲取更大市場(chǎng)份額;同時(shí),“智能”及“連接型”消費類(lèi)設備將迎來(lái)更大發(fā)展。此外,向移動(dòng)醫療過(guò)渡的趨勢將推動(dòng)醫療設備領(lǐng)域的增長(cháng),建筑物自動(dòng)化領(lǐng)域的半導體成分也在快速增加進(jìn)而推動(dòng)市場(chǎng)增長(cháng)。
聲音之Intersil
2013年,就全球而言,主要推動(dòng)力可能會(huì )是智能化和市場(chǎng)分層細化,這倆點(diǎn)會(huì )為市場(chǎng)的消費類(lèi)電子增加更多效益,主要應用仍會(huì )是智能消費電子、安防、汽車(chē)電子等應用領(lǐng)域,Intersil公司中國/香港總經(jīng)理陳宇作為模擬半導體廠(chǎng)商,在這幾方面都有涉獵,會(huì )繼續開(kāi)發(fā)客戶(hù)需求的產(chǎn)品,以創(chuàng )新迎接新的挑戰。2013年Intersil仍會(huì )繼續關(guān)注LED照明、汽車(chē)電子、智能消費電子、安防監控等領(lǐng)域應用,這些領(lǐng)域需要與其他客戶(hù)進(jìn)行不斷的磨合協(xié)調溝通,才能做出非常優(yōu)秀的解決方案或者產(chǎn)品,例如大家所熟知的SLOC產(chǎn)品解決方案,這個(gè)就是我們與合作伙伴共同努力打造的生態(tài)系統?! ?/p>




聲音之ARM
整個(gè)嵌入式市場(chǎng)現在大家都在談?wù)撐锫?lián)網(wǎng),包括智能電網(wǎng),智能交通,智能家居,智慧農業(yè)等。對于終端設備或者終端節點(diǎn)而言,都離不開(kāi)MCU的支持,包括與傳感器的連接,系統的控制相應,與上層云計算的通訊連接等。ARM的MCU內核在開(kāi)發(fā)過(guò)程中一直非常注意Energy Efficiency以及Easy of Use的設計理念,比如我們在2012年3月份推出的Cortex-M0+內核,在Cortex-M0的基礎上針對這些需求全新設計了包括2級流水線(xiàn),Micro Trace Buffer以及單指令周期的I/O總線(xiàn),使用起來(lái)更加方便靈活,同時(shí)與傳統的8/16位內核相比具備更高的能效表現。
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