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軟硬件平臺
軟硬件平臺 文章 進(jìn)入軟硬件平臺技術(shù)社區
嵌入式系統的未來(lái)：更智能的專(zhuān)業(yè)化軟硬件平臺
- 未來(lái)的嵌入式系統將需要數以百計的Gops實(shí)時(shí)計算和Gbps通信帶寬，以滿(mǎn)足多通道無(wú)線(xiàn)射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺(jué)、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò )等眾多不同產(chǎn)業(yè)應用需求。與此同時(shí)，這些組件也必須滿(mǎn)足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。 物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統的全球需求，這種系統也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。 近年來(lái)，系統設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移，
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 軟硬件平臺 SOC
ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺設計
- 摘要 介紹以Philips LPC3180微控制器為核心的嵌入式軟硬件平臺設計；對系統設計的硬件部分和軟件部分進(jìn)行詳細的分析，并針對LPC3180芯片特性著(zhù)重討論了其軟件系統構建以及系統啟動(dòng)流程。實(shí)驗結果表明，LPC3180嵌入式系統平臺結合片內硬件浮點(diǎn)運算單元，具有高性能的浮點(diǎn)運算處理能力，可滿(mǎn)足復雜的嵌入式應用場(chǎng)合的要求。 關(guān)鍵詞 LPC3180 ARM9 軟硬件平臺 嵌入式應用系統設計包括硬件平臺和軟件平臺兩部分。前者是以嵌入
- 關(guān)鍵字： LPC3180 ARM9 軟硬件平臺 MCU和嵌入式微處理器
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軟硬件平臺介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對軟硬件平臺的理解，并與今后在此搜索軟硬件平臺的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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