聯(lián)發(fā)科2013年規劃圖：搶攻觸控和游戲機

　　聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費用占營(yíng)收比重已超過(guò)2成，成為去年智能手機芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年，聯(lián)發(fā)科已將觸控屏幕、游戲機芯片納入研發(fā)重點(diǎn)，搶進(jìn)觸控和游戲機市場(chǎng)。

　　芯片產(chǎn)品整合度越來(lái)越高，加上晶圓代工制程不斷往28納米、甚至22納米或20納米邁進(jìn)，IC設計因成本與研發(fā)費用跟著(zhù)遞增，形成新一輪資本競賽。

　　攤開(kāi)聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費用，這幾年呈現跳增情況，由2007年的71.87億新臺幣，自2009年起，即一舉跳至200億新臺幣以上，占營(yíng)收的比重跟著(zhù)攀升，均達2成。即使2011年聯(lián)發(fā)科營(yíng)收驟降到868.23億新臺幣，當年研發(fā)費用仍達211.84億新臺幣規模，占營(yíng)收比重更高達24.4%。