瑞薩電子關(guān)于提高企業(yè)價(jià)值的發(fā)展戰略

　　全球領(lǐng)先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社(TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩”)，在今年7月3日及9月28日發(fā)布了題為「關(guān)于構建穩固的收益結構的諸項對策」，及「關(guān)于為構建穩固的收益結構而采取的結構性調整正在順利實(shí)施」的新聞稿，目前各項相關(guān)對策正在加緊落實(shí)。

　　瑞薩以構筑公司盈利機制為目標，于2010年4月1日進(jìn)行了公司業(yè)務(wù)整合，大力推進(jìn)以全球市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先的微控制器為支柱的業(yè)務(wù)整體優(yōu)化組合和生產(chǎn)結構改革，兩年實(shí)現了約20%的固定費用削減，切實(shí)落實(shí)了各項措施。但是，由于受到去年?yáng)|日本大地震和全世界經(jīng)濟形勢不穩定等因素的影響，還需要進(jìn)一步的措施來(lái)應對世界經(jīng)濟和日本市場(chǎng)急劇的環(huán)境變化。

　　通過(guò)實(shí)施今年7月3日公布的提前退休優(yōu)待制度和國內生產(chǎn)基地大幅度重組方案推進(jìn)了業(yè)務(wù)及生產(chǎn)結構的改革。通過(guò)提前退休優(yōu)待制度的實(shí)施，如今年10月16日公布的共有7,446名員工報名，截至10月31日全體報名員工順利離職。此外，關(guān)于國內生產(chǎn)基地的重組，今年10月12日公布的關(guān)于“將旗下的Renesas High Components, Inc. (青森工廠(chǎng))轉讓給AOI株式會(huì )社”的有關(guān)事宜已達成一致，現在按計劃推行，進(jìn)展順利。瑞薩今后仍將不斷努力，致力于建立完善的組織及營(yíng)運體制，同時(shí)，在目前經(jīng)營(yíng)體制下，為進(jìn)一步提高競爭力，采取優(yōu)化人員結構等合理化措施。

　　此外，關(guān)于改善財務(wù)狀況，正如今年9月28日公布的，除了向瑞薩的大股東及主要交易銀行籌措了共計970億日元的新資金以外，與主要交易銀行簽署辛迪加貸款協(xié)議將總額為1,611億日元的短期貸款改為長(cháng)期貸款，以確保資金的長(cháng)期穩定，以此使目前正在推進(jìn)的機構改革在確保資金的前提下得以順利實(shí)施。

　　另，如本日發(fā)布的「配發(fā)新股予第三方的融資以及作為主要股東、主要股東的第一大股東、母公司及有關(guān)其他關(guān)聯(lián)公司變動(dòng)的通知」所述，為建立能夠應對世界經(jīng)濟和日本市場(chǎng)環(huán)境劇變的堅實(shí)財務(wù)基礎，集中向業(yè)績(jì)復蘇的重點(diǎn)領(lǐng)域投資，瑞薩決定以株式會(huì )社產(chǎn)業(yè)革新機構、豐田汽車(chē)株式會(huì )社、日產(chǎn)自動(dòng)車(chē)株式會(huì )社、株式會(huì )社Keihin、株式會(huì )社電裝、佳能株式會(huì )社、株式會(huì )社尼康，Panasonic株式會(huì )社及株式會(huì )社安川電機作為配發(fā)第三方，以配發(fā)股份予第三方的方式，進(jìn)行總額1,500億日元的融資(以下，「配發(fā)新股予第三方的融資方案」)。關(guān)于融資的詳情，請參照今日發(fā)布的「配發(fā)新股予第三方的融資以及作為主要股東、主要股東的第一大股東、母公司及有關(guān)其他關(guān)聯(lián)公司變動(dòng)的通知」。

　　隨著(zhù)電子設備和社會(huì )基礎設施迅速網(wǎng)絡(luò )化的智能社會(huì )的到來(lái)，目前主要用于控制系統的MCU和主要用于IT設備內的SoC迅速地融合，以MCU為主軸的新型控制器市場(chǎng)不斷擴大。在發(fā)達國家和新興國家同時(shí)進(jìn)行的這些變化對半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)借機開(kāi)拓市場(chǎng)的利好消息。

　　瑞薩本著(zhù)強化效益基礎及財務(wù)基礎的策略，應對上述的市場(chǎng)變化，努力為顧客構筑高附加值的套件解決方案，更加強化與瑞薩的強項產(chǎn)品MCU套件解決方案中必不可少的模擬功率器件，同時(shí)，努力提高SoC產(chǎn)品的競爭力。此外，在此套件解決方案里增加相應的IP和OS等軟件通用平臺，以縮短顧客的開(kāi)發(fā)周期、為提升成本競爭力和提高生產(chǎn)率貢獻力量，實(shí)現在新興市場(chǎng)的增長(cháng)。

　　為實(shí)現瑞薩在智能社會(huì )創(chuàng )造良好業(yè)績(jì)的目標，此次通過(guò)配發(fā)股份予第三方募集的資金將用于下表所示的5個(gè)具體的增資項目中。以此保證在重點(diǎn)領(lǐng)域的銷(xiāo)售額增長(cháng)及效益穩定，提高企業(yè)價(jià)值及股東價(jià)值。

　　<本次第三方配發(fā)新股籌得資金的使用方案>　　

　　(1) 提高核心競爭力

　　為了提高核心競爭力，瑞薩首先對上表①MCU的28納米先進(jìn)工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)和開(kāi)發(fā)基礎的標準化等方面進(jìn)行投資，以確保世界第一的絕對競爭優(yōu)勢。上表中②的生產(chǎn)(試產(chǎn)、量產(chǎn))相關(guān)的設備投資，是指為了提高現有量產(chǎn)工藝的效益的設備投資、提高已完成研發(fā)的先進(jìn)工藝競爭力的設備投資，以及在模擬制品上運用更精細工藝和更大硅晶片而進(jìn)行的設備投資，以此提高產(chǎn)品競爭力。

　　(2) 提高解決方案提案能力

　　關(guān)于上表中③及④的汽車(chē)類(lèi)、工業(yè)類(lèi)半導體解決方案投資，包括：以占世界第一的絕對優(yōu)勢的MCU為主軸向相關(guān)市場(chǎng)延伸，強化為客戶(hù)進(jìn)行套件解決方案提案時(shí)不可或缺的模擬和功率半導體技術(shù)力量、為豐富產(chǎn)品線(xiàn)而進(jìn)行的M&A或合作。為了進(jìn)一步提高解決方案的提案能力，推進(jìn)與嵌入式操作系統廠(chǎng)商、IP供應商的M&A及合作，與新興國家獨立設計中心的合作與M&A。 此外，汽車(chē)領(lǐng)域的HEV/EV、汽車(chē)信息終端應用;工業(yè)領(lǐng)域中的智能電網(wǎng)、及前文闡述的電子設備、未來(lái)智能社會(huì )中隨社會(huì )基礎設施網(wǎng)絡(luò )化進(jìn)程而興起的新興控制設備的高速增長(cháng)，可預見(jiàn)到半導體市場(chǎng)不斷擴大，瑞薩將會(huì )實(shí)現業(yè)務(wù)的持續增長(cháng)。

　　(3) 提高對市場(chǎng)劇變的耐受性

　　關(guān)于上表中⑤的重建管理基礎的開(kāi)發(fā)投資，是指：為了改善迅速響應市場(chǎng)劇變，提高決策速度的業(yè)務(wù)評價(jià)體系，加強生產(chǎn)設備的抗震性，加強硅晶片生產(chǎn)多元化，加強使客戶(hù)能放心使用我們產(chǎn)品的BCP(業(yè)務(wù)持續計劃)，以實(shí)現瑞薩業(yè)務(wù)的持續增長(cháng)。

　　瑞薩將因為以上成長(cháng)性投資，在全球激烈的競爭中脫穎而出，盡早改善效益，提高核心競爭力。此外，立志于中長(cháng)期平臺建設和業(yè)務(wù)增長(cháng)，提高面向客戶(hù)的解決方案的提案能力，優(yōu)化客戶(hù)體系，實(shí)現上述重點(diǎn)領(lǐng)域的銷(xiāo)售及效益增長(cháng)，進(jìn)而提高瑞薩的企業(yè)價(jià)值及股東價(jià)值。