英特爾新集成芯片組面臨激烈競爭

  
 
　　臺灣芯片組廠(chǎng)商指出，盡管Intel計劃在今年8月推出它的G965芯片組，他們對Intel在IGP（整合顯示處理器）業(yè)務(wù)上能否取得領(lǐng)先優(yōu)勢普遍持保留態(tài)度。

　　即將上市的G965對比以往Intel的3D芯片組會(huì )增加對Shader Model 3和DirectX 9的支持。不過(guò)，它的競爭對手如ATI和Nvidia的核心業(yè)務(wù)可是顯示處理器，所以Intel要在整合顯示性能上超越對手可不是一件易事。

　　消息進(jìn)一步評論，因為兩大顯示芯片巨頭可以在下一代的IGP產(chǎn)品上使用他們自主開(kāi)發(fā)的顯示技術(shù)，他們的開(kāi)發(fā)成本會(huì )比Intel更低。

　　臺灣芯片組廠(chǎng)商包括SiS和VIA同樣也在加速他們的IGP芯片組開(kāi)發(fā)。他們正積極提出支持DirectX 9和微軟的Vista操作系統的方案。

　　市場(chǎng)調查公司Mercury Research的統計數據表明，到2010年，IGP芯片組將占三分之二的芯片組市場(chǎng)份額。