WOA山雨欲來(lái)Intel能否招架?

 　　ARM架構系統單晶片已在智慧手機市場(chǎng)嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于A(yíng)RM架構系統單晶片已在平板領(lǐng)域展現省電特色，再加上即將推出的ARM架構PC，ARM架構系統單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場(chǎng)。Windows為PC市場(chǎng)主流平臺，而微軟這項產(chǎn)品也為ARM陣營(yíng)系統單晶片廠(chǎng)打開(kāi)了機會(huì )之窗。

　　然而，為了提升市占，ARM陣營(yíng)系統單晶片廠(chǎng)必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架構的Windows作業(yè)系統(WOA)若要在市場(chǎng)上獲得成功，微軟必須確保各種關(guān)鍵應用程式在此軟體平臺下均可順暢運作，否則不論開(kāi)發(fā)出何種ARM架構PC，對多數顧客來(lái)說(shuō)可能都不具吸引力。

　　Intel與ARM的主戰場(chǎng)：SOC

　　由于買(mǎi)方對行動(dòng)裝置需求日增，晶片設計者一方面將面臨持續創(chuàng )新、高性能CPU與繪圖處理器(GPU)架構，以及最新I/O功能等諸多挑戰，又必須在平均售價(jià)持平甚至下滑的前提下，顧及行動(dòng)裝置在耗電與散熱方面的限制。為了因應這些需求，次世代PC有必要采用系統單晶片(SOC)。

　　為了讓裝置更輕薄并提高行動(dòng)能力，PC設計人員正設法減少系統中晶片數量。這促使CPU廠(chǎng)商將繪圖處理器融入CPU，同時(shí)提高效能并減少增加額外晶片的需求。展望未來(lái)，針對最后一批傳統上稱(chēng)為晶片組(南橋與北橋晶片，目前仍為單一晶片)的部份進(jìn)行整合將成趨勢，并在主要的CPU系統單晶片上整合所有功能。系統單晶片廠(chǎng)商應盡可能整合各種功能，以減少耗電并提高效能，同時(shí)透過(guò)降低整體成本提升PC制造商本身之價(jià)值。

　　高效能小型PC已帶動(dòng)散熱模式管理與降低耗電方面的需求，同時(shí)卻要延長(cháng)待機時(shí)間，讓裝置能全天運作而無(wú)需充電。所需電池的大小，則因為輕薄外型的散熱需求而必須有所犧牲。若要提高散熱與耗能模式卻又不致于犧牲效能，最好的方法就是采用新的處理器技術(shù)與幾何規格。

　　ARM架構系統單晶片打進(jìn)PC市場(chǎng)，將迫使英特爾與超微加速開(kāi)發(fā)x86架構系統單晶片。英特爾亟欲提供28奈米以下制程裝置并采用Tri-Gate技術(shù)，以突顯該公司因應耗電與散熱要求的能力更勝以往，以圖在平板與智慧手機的設計方面取得更多勝利。在A(yíng)RM架構裝置致力提升市占之際，英特爾可望因為這項技術(shù)而得以保護自己在PC市場(chǎng)的利益。

　　ARM以節電模式聞名惟英特爾市場(chǎng)地位仍穩

　　在A(yíng)RM與合作伙伴持續提升解決方案效能之際，英特爾則致力于降低裝置耗能。該公司代號IvyBridge的次世代產(chǎn)品，使用了又稱(chēng)為FinFET的3D電晶體架構技術(shù)。FinFET能大幅降低耗能，并提升現有SandyBridge的效能。英特爾方面初步成果證實(shí)，這項新技術(shù)可大幅減少耗能。

　　許多人認為，支援ARM架構的Windows8作業(yè)系統是ARM架構系統單晶片廠(chǎng)商提高PC市占之路的最后一塊拼圖，但最重要的問(wèn)題仍在于應用程式。如果微軟、NB代工廠(chǎng)與ARM架構系統單晶片廠(chǎng)商無(wú)法快速動(dòng)員，將關(guān)鍵消費性應用程式移植到新款Windows作業(yè)系統上，并確保與既有應用程式回溯相容，商機可能未若預期。如WOA無(wú)法迅速獲得認同，處理器架構之戰恐將迅速落幕。