GALAXY SII 3G+WiMAX拆機解析

　　主板背面圖

　　無(wú)線(xiàn)LAN選用了村田制作所研制的長(cháng)款組件，其中包括了通信芯片及相關(guān)零部件。這一長(cháng)款組件依靠尖端技術(shù)讓大量零部件得以安裝在狹長(cháng)空間內，同樣為機身的纖薄輕巧做出了巨大貢獻。

　　手機后蓋搭載NFC天線(xiàn)

　　圖解GALAXY SII WiMAX天線(xiàn)分布

　　圖解GALAXY SII WiMAX天線(xiàn)分布

　　天線(xiàn)在NFC通信中必不可少，而ISW11SC為了節省空間，則將天線(xiàn)密集的裝備在外殼、后蓋以及其他可利用的縫隙中。

　　第3頁(yè)：細談GALAXY SII WiMAX零部件-2

　　處理器與Apple A5類(lèi)似

　　Apple A4處理器由三星制造一事早經(jīng)證實(shí)，這次ISW11SC所搭載的Exynos C210處理器則被指可能與Apple A5相似。

　　三星電子所制造的處理器搭配同樣三星出品的閃存與安裝了PoP(Package on Package)的DRAM，這一次三星可謂是用自家產(chǎn)品“攢”出了個(gè)大型高額零部件。

　　獨領(lǐng)風(fēng)騷的富士通

　　印有“KOREA”字樣的MBG043

　　雖然芯片上印有“KOREA”字樣，但只要想到富士通在高畫(huà)質(zhì)專(zhuān)用圖像處理器領(lǐng)域的領(lǐng)頭地位，也不難推測這一芯片出自何處。ISW11SC搭載了富士通出品的MBG043，雖然富士通半導體由于無(wú)廠(chǎng)化經(jīng)營(yíng)模式而將產(chǎn)品制造委托給韓國，但這一芯片的設計卻是以富士通Milbeaut為原點(diǎn)進(jìn)行展開(kāi)的?？紤]到ISW11SC并不寬裕的空間，這一芯片并非位于電路板，而是安裝在攝像頭組件旁邊另設的一塊小電路板上。

　　今后即將大“熱”的問(wèn)題

　　高性能化處理器、大容量化DRAM、細微化的顯示器無(wú)疑將會(huì )造成溫度上升，也曾經(jīng)有過(guò)全速運轉中的處理器近乎達到80度的案例。與電腦不同，沒(méi)有風(fēng)扇的智能機熱處理問(wèn)題的重要性在今后將不容忽視，而與其關(guān)聯(lián)的種種技術(shù)今后也必定大“熱”。

　　當下針對這一問(wèn)題雖然也有種種對策，其中備受矚目的依然當屬石墨，而ISW11SC也同樣通過(guò)附著(zhù)在顯示器下的石墨散熱片進(jìn)行散熱。

　　SUPER AMOLED屏幕下的石墨散熱片

　　三星電子在手機出貨量超越諾基亞之后，更被看好超越蘋(píng)果成為最大的智能機生產(chǎn)制造商。盡管如此，三星與蘋(píng)果之間仍然存有一定差距，執著(zhù)于iPhone的蘋(píng)果與機型豐富的三星究竟誰(shuí)能拔得頭籌，就讓我們一同關(guān)注吧。