中國智能手機今年出貨預期1.7億臺

　　北京時(shí)間7月18日消息，摩根大通證券近期對中國內地手機市場(chǎng)進(jìn)行了調查，預計今年中國內地智能手機出貨量將達到1.7億臺，其中中低端智能手機出貨量保持強勁增長(cháng)。

　　摩根大通認為，在中國內地手機市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科、展訊通信最值得看好。其中聯(lián)發(fā)科6月智能手機芯片出貨量突破800萬(wàn)套，首次超越高通。

　　早在6月初，摩根大通就鼓勵投資者買(mǎi)入聯(lián)發(fā)科股票。除了上調后者的盈利預期之外，摩根大通還將聯(lián)發(fā)科芯片今年的出貨量預期從8100萬(wàn)套上調至8500萬(wàn)套，并認為聯(lián)發(fā)科此前預估的7500萬(wàn)套過(guò)于保守。摩根大通認為，如果要掌握智能手機的發(fā)展趨勢，聯(lián)發(fā)科具有“核心持股”的重要地位。

　　聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片的出貨進(jìn)展快于預期，摩根大通指出原本公司內部預計要到第四季度后，聯(lián)發(fā)科的智能手機營(yíng)收才會(huì )高于2G芯片，但沒(méi)想到6月份就提前實(shí)現該目標。摩根大通還將聯(lián)發(fā)科今年的智能手機芯片出貨量從8100萬(wàn)套上調至8500萬(wàn)套，將2013年的智能手機芯片出貨量從1.45億套上調至1.6億套。