聯(lián)發(fā)科推出平價(jià)雙核智能手機平臺 三季度量產(chǎn)

　　6月27日下午消息，進(jìn)入智能手機市場(chǎng)相對較晚的聯(lián)發(fā)科于6月27日面向全球平價(jià)智能手機市場(chǎng)正式發(fā)布其雙核智能手機解決方案MT6577，計劃將雙核智能手機的價(jià)格拉低至千元左右。

　　據了解，聯(lián)發(fā)科MT6577整合了主頻1GHz的ARM雙核處理器Cortex-A9、3G/HSPA Modem 以及PowerVR SGX Series5 3D圖形處理器(GPU)，支持 Android4.0操作平臺以及雙卡雙通方案，支持800萬(wàn)像素照相機、1080P高清視頻播放與錄制、HD720 (1280x720) 分辨率的顯示和裸眼3D處理能力。

　　據聯(lián)發(fā)科中國區總經(jīng)理呂向正介紹，聯(lián)發(fā)科此次推出的MT6577雙核智能手機解決方案將主要面向平價(jià)智能手機市場(chǎng)，多款基于該平臺的智能手機將在今年第三季度上市。

　　市場(chǎng)研究機構Strategy Analytics認為，雙核處理器占目前智能手機處理器銷(xiāo)量的20%，且大多被用于高端手機，而聯(lián)發(fā)科推出的MT6577解決方案可將高端智能手機的效能及用戶(hù)體驗帶入平價(jià)智能機市場(chǎng)，預計該市場(chǎng)的銷(xiāo)量將從2012年的約兩億臺增至2016年的五億多臺。

　　聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介此前在股東會(huì )上曾表示，雖然全球大環(huán)境有變數，但智能手機在今年下半年還將有較大幅度的增長(cháng)?；谶@一判斷，聯(lián)發(fā)科計劃在繼續著(zhù)力于新興市場(chǎng)的同時(shí)，拓展一線(xiàn)品牌市場(chǎng)。

　　另?yè)私?，?lián)發(fā)科已于日前宣布以1150億元新臺幣(約合244.26億元人民幣)并購本土競爭對手晨星半導體，試圖通過(guò)降低競爭成本、提高運營(yíng)效率、擴大銷(xiāo)售規模來(lái)應對市場(chǎng)競爭。