英飛凌與富士就HybridPACK 2功率模塊達成協(xié)議

　　富士電子有限公司和芯片廠(chǎng)商英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)攜手為混合動(dòng)力汽車(chē)(HEV)提供功率模塊。這兩家公司于近日在PCIM歐洲展會(huì )(地點(diǎn)：德國紐倫堡;時(shí)間：2012年5月8日至10日)上宣布，雙方達成一項協(xié)議，利用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊合作開(kāi)發(fā)汽車(chē)IGBT功率模塊。為滿(mǎn)足混合動(dòng)力汽車(chē)的功率模塊的供電安全需求，英飛凌與富士就模塊的尺寸、輸出引腳的位置、針翅銅基板的應用，以及其他機械特性達成一致。該協(xié)議包含HybridPACK 2模塊——額定電壓和電流分別為650V和800A的FS800R07A2E3。

　　富士電子有限公司功率半導體事業(yè)部總裁Toru Hosen指出：“隨著(zhù)全球節省礦物燃料和提高燃油效率的呼聲越來(lái)越高，混合動(dòng)力汽車(chē)的需求量進(jìn)一步提高。兩家公司攜手提供功率模塊，將為汽車(chē)行業(yè)擴大混合動(dòng)力汽車(chē)的陣容和產(chǎn)量，奠定堅實(shí)的基礎。該協(xié)議還可使我們壯大自身產(chǎn)品陣容。”

　　英飛凌科技股份公司汽車(chē)電子部總裁Jochen Hanebeck表示：“懷著(zhù)讓汽車(chē)變得清潔、安全和經(jīng)濟的理想，英飛凌成功開(kāi)發(fā)出能夠讓各個(gè)檔次的車(chē)輛采用混合動(dòng)力和純電動(dòng)引擎的功率模塊。我們將自身40多年的功率電子經(jīng)驗和汽車(chē)電子經(jīng)驗有機結合在一起，成功開(kāi)發(fā)出性能可靠的緊湊型HybridPACK功率模塊。我們很自豪能夠通過(guò)簽署該協(xié)議，攜手服務(wù)于汽車(chē)行業(yè)。”

　　英飛凌針對混合動(dòng)力汽車(chē)和純電動(dòng)汽車(chē)的直接液冷系統，開(kāi)發(fā)出HybridPACK 2功率模塊。在功率密度相同的情況下，HybridPACK 2模塊的占用空間業(yè)界最小——它的體積比市場(chǎng)上現有的同類(lèi)模塊小20%左右。如今，全混汽車(chē)和純電動(dòng)汽車(chē)的電子控制系統的尺寸相當于兩個(gè)標準鞋盒，平均重量為30公斤。選用HybridPACK 2功率模塊技術(shù)的系統的尺寸，只相當于其他世界一流的解決方案的尺寸的三分之一，并且重量只有20公斤左右。HybridPACK 2的針翅銅基板不僅可改善熱性能，還可提高可靠性。

　　供貨情況

　　英飛凌的HybridPACK 2模塊已實(shí)現量產(chǎn)。富士計劃到2013年選用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊。