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英飛凌與富士就HybridPACK 2功率模塊達成協(xié)議
- 富士電子有限公司和芯片廠(chǎng)商英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)攜手為混合動(dòng)力汽車(chē)(HEV)提供功率模塊。這兩家公司于近日在PCIM歐洲展會(huì )(地點(diǎn)：德國紐倫堡;時(shí)間：2012年5月8日至10日)上宣布，雙方達成一項協(xié)議，利用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊合作開(kāi)發(fā)汽車(chē)IGBT功率模塊。為滿(mǎn)足混合動(dòng)力汽車(chē)的功率模塊的供電安全需求，英飛凌與富士就模塊的尺寸、輸出引腳的位置、針翅銅基板的應用，以及其他機械特性達成一致。該協(xié)議包含HybridPACK 2模塊——額定電壓和電流
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 富士電子 IGBT HybridPACK 2
富士電子使用Cadence Virtuoso加速并行仿真器
- 作為一家領(lǐng)先的電源管理IC公司，富士電子采用了Cadence技術(shù)檢驗功耗管理IC與整個(gè)系統。 Cadence設計系統公司日前宣布富士電子公司采用Cadence Virtuoso加速并行仿真器將電源管理IC的開(kāi)發(fā)時(shí)間和系統的驗證時(shí)間都縮短了25%。這家日本電源管理IC公司在強大的Cadence Virtuoso模擬設計環(huán)境中使用該仿真器，實(shí)現時(shí)間的大幅縮短，同時(shí)有助于提高質(zhì)量。 “越來(lái)越多頂尖企業(yè)認識到他們可以使用Cadence Virtuoso加速并行仿真器獲得產(chǎn)品快速上市的優(yōu)
- 關(guān)鍵字： 富士電子 電源管理 仿真器
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富士電子介紹
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