Spansion發(fā)布SLC NAND閃存系列產(chǎn)品以及未來(lái)五年產(chǎn)品規劃圖

　　2012年5月28日，中國上海 – 嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案的創(chuàng )新領(lǐng)軍者Spansion公司（紐約證交所代碼：CODE）今日宣布其首個(gè)單層單元(SLC)系列Spansion® NAND閃存產(chǎn)品開(kāi)始出樣。這一最新SLC NAND閃存產(chǎn)品采用4x nm浮柵技術(shù)，專(zhuān)門(mén)用于汽車(chē)、消費及網(wǎng)絡(luò )應用的數據存儲需求。Spansion SLC NAND將分為3.0V和1.8V兩個(gè)系列，存儲容量在1 Gb到8 Gb之間，該產(chǎn)品性能更為出色、溫度范圍更廣、享有長(cháng)期技術(shù)支持并且符合嚴格的可靠性要求，例如1位錯誤校正碼(ECC)。此外，Spansion還公布了一份到2017年為止的SLC NAND產(chǎn)品完整規劃圖。

　　Spansion SLC NAND產(chǎn)品進(jìn)一步完善了公司產(chǎn)品組合包括豐富的并行及串行NOR閃存系列產(chǎn)品。若產(chǎn)品設計要求高性能的代碼執行和數據存儲以創(chuàng )造豐富的用戶(hù)體驗時(shí)，設計師可以選擇Spansion的并行或串行NOR閃存。新的Spansion SLC NAND閃存解決方案不僅能夠滿(mǎn)足日益增長(cháng)的數據存儲需求，而且繼承了Spansion產(chǎn)品可靠性高、使用壽命長(cháng)的優(yōu)點(diǎn)。依托Spansion豐富的NOR和NAND閃存產(chǎn)品組合，嵌入式設備制造商現在可以獲得各種類(lèi)型的非易失性存儲器產(chǎn)品，且全部享有Spansion業(yè)內首屈一指的客戶(hù)支持和服務(wù)。

　　Spansion未來(lái)五年的技術(shù)規劃圖包括目前采用4x nm浮柵技術(shù)的1 Gb到8 Gb SLC NAND解決方案，到2012年底將升級至3x nm浮柵技術(shù)，并在2014年升級至2x nm。

專(zhuān)家評論：

　　-同洲電子副總經(jīng)理楊瑞良博士表示：“作為同洲電子的戰略合作伙伴，Spansion在NOR閃存供應方面一直表現出色，完全可以滿(mǎn)足我們對產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性、性能和技術(shù)支持的最高標準。憑借其在服務(wù)嵌入式行業(yè)的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗，Spansion將會(huì )受到SLC NAND閃存市場(chǎng)的青睞。”

　　-德州儀器Sitara™ ARM® 處理器產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Russell Crane表示：“Spansion推出全新SLC NAND閃存系列產(chǎn)品，填補了NAND市場(chǎng)的空缺。Spansion深諳嵌入式行業(yè)的需求，尤其是對長(cháng)期技術(shù)支持和產(chǎn)品可靠性的嚴格要求。我們很高興能與Spansion基于并行和串行閃存領(lǐng)域基礎上深化合作，共同推廣Spansion SLC NAND閃存系列產(chǎn)品。”

　　-IHS iSuppli公司記憶與存儲市場(chǎng)首席高級分析師Michael Yang表示：“Spansion SLC NAND閃存系列產(chǎn)品的問(wèn)世有力推動(dòng)了嵌入式市場(chǎng)的發(fā)展。在汽車(chē)和消費產(chǎn)品細分市場(chǎng)的助推下，SLC NAND在嵌入式行業(yè)發(fā)展勢頭強勁。隨著(zhù)家用產(chǎn)品和汽車(chē)日趨智能化，嵌入式應用對于產(chǎn)品使用壽命提出更高的要求，而這正好為SLC NAND提供了巨大的增長(cháng)潛力。”

　　-Spansion公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁Bob France表示：“智能手機上的App正大舉進(jìn)軍機頂盒、數字電視，甚至汽車(chē)等多種平臺。這意味著(zhù)嵌入式系統會(huì )變得更加復雜，而應用程序的存儲需求也會(huì )不斷擴大。面對這一市場(chǎng)趨勢，新的Spansion SLC NAND閃存應運而生，完美平衡了非凡性能、堅固可靠、存儲容量范圍以及長(cháng)期技術(shù)支持，滿(mǎn)足了嵌入式系統設計師的需求。”

Spansion SLC NAND 閃存系列主要規格/性能指標：

　　•3.0 V 1 Gb、2 Gb和4 Gb單片解決方案現已出樣
　　•1.8 V 1 Gb、2 Gb和4 Gb單片解決方案將于2012年底出樣
　　•8 Gb 解決方案將于2012年下半年出樣
　　•采用4x nm浮柵處理技術(shù)
　　•適用工業(yè)溫度范圍：-40℃至+85℃
　　•可靠性高：復寫(xiě)次數高達100,000次，且僅需1位錯誤校正碼
　　•同類(lèi)最佳的SLC NAND閃存性能：隨機存取時(shí)間為25 μs，順序存取時(shí)間為25 ns，寫(xiě)入時(shí)間為200 μs
　　•采用Spansion通用引腳尺寸實(shí)現業(yè)界標準48引腳TSOP封裝
　　•業(yè)界標準NAND信號接口和指令集
　　•補充Spansion FFS軟件，含定制軟件驅動(dòng)和閃存文件系統軟件
　　•長(cháng)期技術(shù)支持