分析稱(chēng)Intel開(kāi)放芯片代工劍指臺積電

　　據美聯(lián)社報道，Intel對外宣布將開(kāi)放最先進(jìn)制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶(hù)使用，市場(chǎng)解讀這是要和臺積電的先進(jìn)制程爭搶客戶(hù)，并意在爭搶蘋(píng)果處理器代工訂單。

　　日前全球圖形芯片大廠(chǎng)NVIDIA CEO黃仁勛對外表示，臺積電28納米先進(jìn)制程良率不足，影響其產(chǎn)能和供應量。Intel此時(shí)釋出擴大代工業(yè)務(wù)的訊息，格外引人關(guān)注。

　　過(guò)去Intel的產(chǎn)能都只生產(chǎn)自家的芯片，為擴大業(yè)務(wù)范圍，在一兩年前，Intel即宣布進(jìn)入代工領(lǐng)域，但進(jìn)度一直不為外界所知，僅在去年底宣布將為Achronix和Tabula兩家公司生產(chǎn)FPGA芯片，而Tabula和Achronix之前都是臺積電的代工客戶(hù)。

　　目前另一家FPGA大廠(chǎng)Xilinx的FPGA芯片及EPP可擴充處理平臺，也都采用臺積電的28納米制程生產(chǎn)，市場(chǎng)因此解讀Intel與臺積電正在FPGA市場(chǎng)爭奪客戶(hù)。對此Intel方面不愿發(fā)表評論。