DirectX11性能大躍進(jìn) HD7970首發(fā)評測 作者:顧杰 時(shí)間:2012-01-16 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/128162.htm BIOS切換開(kāi)關(guān) 更多HD7970拆解細節 供電模塊細節 供電接口細節 作為全新一代的單芯旗艦,HD7970的用料做工較之前代又有了長(cháng)足的進(jìn)步,尤其是在供電部分采用了全新的DirectFET封裝的鐵素體電感設計,不僅大幅提高了整卡的負載需求應對能力,更帶來(lái)了不錯的散熱性能。 上一頁(yè) 1 2 3 下一頁(yè)
評論