美半導體創(chuàng )業(yè)公司SuVolta融資1760萬(wàn)美元
—— 新融資將用于Powershrink低功耗技術(shù)平臺的生產(chǎn)和推廣
美國半導體創(chuàng )業(yè)公司SuVolta已經(jīng)通過(guò)第二輪融資獲得了1760萬(wàn)美元的投資。SuVolta曾和富士通開(kāi)發(fā)出了一種節電芯片技術(shù),適用于手機和平板電腦。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/127912.htmSuVolta在2010年的首輪融資中獲得了2200萬(wàn)美元投資。此次融資的投資者包括了原有風(fēng)投公司Kleiner Perkins Caufield& Byers、August Capital和NEA;新投資者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。
SuVolta首輪融資可能已經(jīng)用于主要研發(fā)項目,新融資將用于Powershrink低功耗技術(shù)平臺的生產(chǎn)和推廣。
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