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SuVolta成功獲得1060萬(wàn)美元風(fēng)險投資
- 2014年1月15日，致力于為低功耗、高性能的集成電路芯片開(kāi)發(fā)可擴展式半導體技術(shù)的SuVolta公司宣布其已獲得1060萬(wàn)美元的資金。
- 關(guān)鍵字： SuVolta DRAM 物聯(lián)網(wǎng)
美半導體創(chuàng )業(yè)公司SuVolta融資1760萬(wàn)美元
- 美國半導體創(chuàng )業(yè)公司SuVolta已經(jīng)通過(guò)第二輪融資獲得了1760萬(wàn)美元的投資。SuVolta曾和富士通開(kāi)發(fā)出了一種節電芯片技術(shù)，適用于手機和平板電腦。 SuVolta在2010年的首輪融資中獲得了2200萬(wàn)美元投資。此次融資的投資者包括了原有風(fēng)投公司Kleiner Perkins Caufield & Byers、August Capital和NEA;新投資者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。 SuVolta首輪
- 關(guān)鍵字： SuVolta 節電芯片
美半導體創(chuàng )業(yè)公司SuVolta融資1760萬(wàn)美元
- 美國半導體創(chuàng )業(yè)公司SuVolta已經(jīng)通過(guò)第二輪融資獲得了1760萬(wàn)美元的投資。SuVolta曾和富士通開(kāi)發(fā)出了一種節電芯片技術(shù)，適用于手機和平板電腦。 SuVolta在2010年的首輪融資中獲得了2200萬(wàn)美元投資。此次融資的投資者包括了原有風(fēng)投公司Kleiner Perkins Caufield & Byers、August Capital和NEA;新投資者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。 SuVolt
- 關(guān)鍵字： SuVolta 半導體
PowerShrink平面CMOS平臺有效降低IC功耗
- SuVoltaPowerShrink低功耗平臺支持電壓調節降低功耗50%以上并能保持IC性能.
- 關(guān)鍵字： SuVolta CMOS PowerShrink
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suvolta介紹
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