半導體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

　　時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng )新。另外在半導體業(yè)者預期3D IC有機會(huì )于2013年出現大量生產(chǎn)的情況下，預估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。

　　3D IC為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢，其全新架構帶來(lái)極大改變，英特爾即認為，制程技術(shù)將邁入3D，未來(lái)勢必激勵技術(shù)創(chuàng )新。英特爾實(shí)驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開(kāi)發(fā)3D IC架構且具低功耗特性的內存技術(shù)，此一技術(shù)未來(lái)將應用在Ultrabook、平板計算機、智能型手機等行動(dòng)裝置，以及百萬(wàn)兆級(Exascale)與超大云端數據中心(Cloud Mega-Data Centers)。

　　工研院認為，英特爾擁有多項技術(shù)專(zhuān)利，與工研院3D IC研發(fā)基礎相互結合，應可使臺灣產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵自主技術(shù)，進(jìn)一步帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

　　封測業(yè)界認為，近期半導體供應鏈在投入3D IC研發(fā)方面有加速的現象，很多廠(chǎng)商都加入研發(fā)的供應鏈中，包括晶圓廠(chǎng)、封測廠(chǎng)等，在3D IC的研發(fā)費用比2010年增加許多，這對發(fā)展3D產(chǎn)業(yè)是好事，預測3D IC應可望于2013年出現大量生產(chǎn)的情況，應可視為3D IC的量產(chǎn)元年。

　　日月光指出，在邏輯與內存芯片接合的接口標準即Wide I/O Memory Bus，已于9月底塵埃落定，加入的半導體成員達上百家，如此將有助于加快廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)時(shí)程，促使3D IC盡早展開(kāi)量產(chǎn)。

　　力成2011年完成研發(fā)中心及業(yè)務(wù)部門(mén)組織的改造，并且于新竹科學(xué)園區建立晶圓級封裝、3D IC先進(jìn)制程及產(chǎn)品研發(fā)的實(shí)驗工廠(chǎng)，同時(shí)也開(kāi)始興建3D IC先進(jìn)制程量產(chǎn)工廠(chǎng)。該公司董事長(cháng)蔡篤恭認為，TSV等3D IC將于2013年量產(chǎn)。