吳雄昂：平臺化可破整機和芯片聯(lián)動(dòng)難題

        在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開(kāi)。

　　本次大會(huì )以“推動(dòng)整機與芯片聯(lián)動(dòng) 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，300多名集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表出席本次大會(huì )。與會(huì )人員圍繞會(huì )議主題，對以整機應用帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐整機升級，增強國產(chǎn)芯片市場(chǎng)競爭優(yōu)勢以及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、市場(chǎng)及發(fā)展趨勢等進(jìn)行了深入探討。在會(huì )議間隙，比特網(wǎng)記者有幸采訪(fǎng)到了ARM中國區總裁吳雄昂。

                                ARM中國區總裁吳雄昂

　　ARM作為全球知名的知識產(chǎn)權公司，擁有大量的半導體知識產(chǎn)權，并授權給半導體企業(yè)使用。吳雄昂在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示：“不管是全球20大，還是中國20大的半導體企業(yè)都是ARM的授權客戶(hù)。2011年全球大概生產(chǎn)了大約210億片芯片，其中約有28%是基于A(yíng)RM的，也就是說(shuō)有6億多片，今年會(huì )超過(guò)8億多。全球每人一顆，我們看到到2015年全球每人大概會(huì )有三顆。”

　　一年一度的“中國芯”活動(dòng)對于集成電路產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用非常明顯。吳雄昂對此深有感觸，在這幾年中間，基于A(yíng)RM架構的“中國芯”合作伙伴的出貨量，從當初的兩三千萬(wàn)片，提高到現在的五億多片，增長(cháng)了十幾倍，產(chǎn)值也從當初的30幾億美元增長(cháng)到今年的50多億美元，增長(cháng)了84%。“中國芯”活動(dòng)通過(guò)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作幫助了中國半導體設計產(chǎn)業(yè)，并取得了非常大的進(jìn)步。

　　今年的“中國芯”大會(huì )聚焦于整機與芯片聯(lián)動(dòng)這一主題，能夠幫助企業(yè)有效解決目前在產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)方面存在的問(wèn)題。吳雄昂說(shuō)：“移動(dòng)互聯(lián)跟云計算推動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這兩個(gè)技術(shù)的發(fā)展，改變了傳統產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式和邊界，比如蘋(píng)果打破了出版業(yè)的一些傳統，移動(dòng)游戲很快被平板手機完全打破。這種改變的結果就是要求做硬件的企業(yè)對于軟件服務(wù)的應用越來(lái)越多，每家客戶(hù)的軟件人員在過(guò)去幾年的增加速度是硬件的兩到三倍。這是一個(gè)很現實(shí)的問(wèn)題。但是我們產(chǎn)業(yè)賣(mài)一顆芯片還是這么多錢(qián)，這是一件很痛苦的事情。”

　　事實(shí)上，整機廠(chǎng)商更在乎的不僅僅是對原先硬件指標的比對，現在整機廠(chǎng)商更注重消費者在應用服務(wù)上推動(dòng)他們的發(fā)展，這就要求整機廠(chǎng)商必須提供這種類(lèi)型的服務(wù)。正如吳雄昂所說(shuō)：“我在手機上玩的游戲要在平板上或者電視上也能玩，比如說(shuō)我的視頻停在這兒接到電視上還要那樣放，這種應用服務(wù)的連貫性推動(dòng)了整機廠(chǎng)商對上游的要求。”

　　整個(gè)整機廠(chǎng)商包括芯片廠(chǎng)商對于軟件來(lái)說(shuō)，都需要承受的越來(lái)越大的開(kāi)發(fā)壓力和成本壓力。因此，要解決整機廠(chǎng)商和芯片企業(yè)的聯(lián)通問(wèn)題，一定要通過(guò)平臺化的方法相應解決這個(gè)問(wèn)題。