任奇偉:打造中國的存儲器IDM巨頭
在工業(yè)和信息化部的指導下,由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開(kāi)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/127318.htm以下是華芯半導體有限公司副總裁任奇偉在本屆大賽頒獎典禮上的講話(huà)實(shí)錄:
各位領(lǐng)導、各位專(zhuān)家、各位嘉賓:大家上午好!大概分幾個(gè)部分,首先看一下存儲器產(chǎn)品的現狀和面臨的挑戰。再就是想跟大家匯報一下華芯半導體的現狀以及我們所提供的存儲器產(chǎn)品和服務(wù)。還有跟各位同仁想溝通一下華芯半導體現有的產(chǎn)品及技術(shù)。最后做一個(gè)很簡(jiǎn)單的總結。
存儲器是電子工業(yè)的“糧食”。2010年統計的情況,去年集成電路市場(chǎng),世界市場(chǎng)總額2983億,存儲器660億,占到22%。中國7348億人民幣,存儲器1756億,占到整個(gè)市場(chǎng)的23%。大家都知道存儲器是一個(gè)非常典型的標準化的核心基礎跟部件,所有的電子里面幾乎都用到這個(gè)產(chǎn)品。整個(gè)存儲器按照大類(lèi)分的情況,2010年的數據,大家能看到存儲器是很簡(jiǎn)單的,去年DRAM占到54%的份額,NAND32%,NOR占到8%,還有一些SRAM以及Others。我們講到“糧食”經(jīng)常開(kāi)玩笑說(shuō),在中國有兩個(gè)大的糧食,一個(gè)是玉米、一個(gè)是希望小麥。我們今天談一個(gè)很重要的糧食問(wèn)題。
從80年代到現在整個(gè)DRAM的容量是一個(gè)非常剛性的、非常穩定的而且是快速增長(cháng)的態(tài)勢。不管過(guò)去這些年DRAM經(jīng)過(guò)多少年,這個(gè)產(chǎn)業(yè)是一個(gè)循環(huán)。從技術(shù)需求來(lái)看,它是非常穩定增長(cháng)的態(tài)勢。接下來(lái)我們非常有信心地預測這張圖的趨勢不變。
推動(dòng)這個(gè)產(chǎn)品的需求最早是PC等移動(dòng)通信,現在更多的是消費類(lèi)需求特別特別大。我想跟業(yè)界同仁特別關(guān)心的Pad,Pad的推出需要的DRAM是遠遠小于筆記本的,這也是造成今年P(guān)ad價(jià)格崩潰的原因,它需要的容量跟筆記本比起來(lái)大概是1/4甚至更少,但是我們認為這是一個(gè)比較短暫的修復。隨著(zhù)電子產(chǎn)品的穩定增長(cháng),DRAM還會(huì )穩定增長(cháng)的。
DRAM市場(chǎng)現狀。到今年三季度有一個(gè)統計,在DRAM這一塊,韓國、日本、美國、臺灣四方大戰,整個(gè)產(chǎn)品壟斷的趨勢是非常非常明顯的。特別是韓國兩個(gè)大的公司,它們的市場(chǎng)份額加起來(lái)占到2/3以上,看目前的情況,會(huì )有進(jìn)一步的增強的趨勢。中國DRAM每年的需求100多億美元,基本上完全依靠進(jìn)口。
SoC芯片中存儲器的狀況。從1999年到現在SoC中存儲器的面積已經(jīng)從比較小的比例到現在的絕對主導地位,以硅片面積來(lái)計算,全世界賣(mài)的所有硅片里不管是SoC還是獨立的存儲器占了絕對的重要地位。存儲器從技術(shù)和產(chǎn)業(yè)上講都是非常大話(huà)題。
存儲器對整個(gè)系統的性能包括價(jià)格都有非常重要的決定作用。存儲器包括相關(guān)的控制其配合的話(huà),特別是做高端的ESC、CPU,也包括做SoC芯片的,都會(huì )有非常強烈的感受,內嵌存儲器及控制其IP核影響整個(gè)SoC的速度,對整個(gè)系統的功耗和速度都有非常大的影響。我們跟客戶(hù)溝通的時(shí)候他們經(jīng)常會(huì )抱怨,不是他的DSP跑不上去,而是后端掛的Memory占有太多太多的帶寬,需要非常大的一個(gè)功耗,很多資源需要流到這邊。
IP核包括兩個(gè),一個(gè)是IP核本身,另外一個(gè)是控制器。國內500家的設計企業(yè),整個(gè)IP核的需求是非常廣泛的。但是絕大部分的IP企業(yè)相對規模比較小。在用IP這一方面,買(mǎi)的時(shí)候是比較尷尬的局面。貴的話(huà)買(mǎi)不起,特別是國際大廠(chǎng)提供的話(huà)更貴。便宜的功能又比較差。從IP提供商得到的技術(shù)開(kāi)放應該講是不夠的,雖然你得到的是一個(gè)黑盒子,但是里面的東西非常少。再就是技術(shù)支持是遠遠不夠的。國內的IC角度講,高端IP選擇性不是很多,如果具有定制化的IP核的設計提供的支持服務(wù)更不足。我們對一些SoC的廠(chǎng)家了解到,這種系統的支持不足包括技術(shù)的開(kāi)放不夠,就造成了很多國內SoC廠(chǎng)家不能夠掌握高端的技術(shù),另外它自有的技術(shù)也不是很有競爭力,最后造成了芯片公司陷入了被動(dòng)的“攢”IP核的局面,沒(méi)有一個(gè)比較好的集成技術(shù)。這是我們對國內一些客戶(hù)的理解,這當然也是一種機會(huì )。
在存儲器DRAM方面也得到一些反饋,大家說(shuō)DRAM非常簡(jiǎn)單,只不過(guò)寫(xiě)個(gè)數據、讀個(gè)數據,但其實(shí)在應用的時(shí)候,在系統里不是那么簡(jiǎn)單,有很多需要克服的挑戰。首先,DRAM不標準。從客戶(hù)端講它應該是標準的產(chǎn)品,但實(shí)際上在用的過(guò)程中會(huì )發(fā)現,不同的廠(chǎng)家提供給你的技術(shù)指標有很大很大的差別。在SoC廠(chǎng)家參加設計階段,不知道選哪家的DRAM。它想替換參考的DRAM發(fā)現實(shí)際上不是那么簡(jiǎn)單,換了以后性能達不到比如說(shuō)速度上不去,或者功能上不能完全滿(mǎn)足要求。對一些中小型的客戶(hù)來(lái)說(shuō),面臨著(zhù)一個(gè)很大的被動(dòng)局面,供貨有時(shí)候不是那么容易得到保障的。很多人覺(jué)得DRAM不就像糧食一樣有錢(qián)就可以在市場(chǎng)買(mǎi)到嗎?但真正生產(chǎn)會(huì )發(fā)現不是那么簡(jiǎn)單。你的供貨來(lái)源是非常非常有限的,經(jīng)常得不到保證。如果在現場(chǎng)抓貨,質(zhì)量很難講,這個(gè)市場(chǎng)特別是低端DRAM已經(jīng)比較混亂。很多客戶(hù)抱怨因為DRAM沒(méi)有標準的接口,每個(gè)都不一樣。
也有客戶(hù)講,DRAM這個(gè)東西太標準了。為什么?因為DRAM相對于計算機接口才做的標準,為了涵蓋各種應用領(lǐng)域,做了設計上的著(zhù)裝,它是在“one or all”做的設計。必須要圍繞著(zhù)給的標準做設計。
從事應用方面的話(huà),有很多存儲器系統集成的概念,通過(guò)SiP、TSV封裝來(lái)把DRAM跟芯片集成的時(shí)候,作為SoC廠(chǎng)家需要很多DRAM的供貨商從設計階段提供設計的數據和信息。很簡(jiǎn)單的比如是Pad的位置、它里面的大小,這里面需要從DRAM廠(chǎng)家這邊提供,特別是后面牽涉到SiP前怎么測、SiP完了以后怎么測。如果測完的話(huà),如果DRAM不能提供很好的信息,有可能因為DRAM封裝前封裝后的時(shí)效是非常貴的,你的SoC芯片要徹底地扔掉,或者不能給你提供信息和技術(shù)支持的話(huà),在這方面會(huì )有很大的損失。這也是我們從客戶(hù)端聽(tīng)到的這方面的支持和幫助。
下面我給大家匯報一下華芯半導體的概況,解釋一下我們準備提供的產(chǎn)品和服務(wù)。山東華芯半導體2008年5月4日姜大明省長(cháng)專(zhuān)門(mén)開(kāi)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的會(huì )議,接著(zhù)成立了華芯半導體有限公司,公司定位是發(fā)展和推動(dòng)山東集成電路產(chǎn)業(yè)的載體,注冊資本3億。從2008年到公司現在發(fā)展比較快,到今年年底整個(gè)公司發(fā)展將近300人的規模。2009年5月份,山東華芯成功地收購德國奇夢(mèng)達在西安的研發(fā)中心,改制成立西安華芯半導體公司,作為整個(gè)公司的存儲器研發(fā)中心。同時(shí)在濟南成立了SoC研發(fā)中心。通過(guò)這次收購,華芯快速擁有了世界先進(jìn)水平的存儲器設計團隊、完整的軟硬件設計平臺和高水平的分析測試試驗中心。
去年年底,公司再一次抓住機遇,出資將近1個(gè)億收購原來(lái)歐洲奇夢(mèng)達在葡萄牙的一個(gè)封裝測試生產(chǎn)線(xiàn),整條生產(chǎn)線(xiàn)5月份開(kāi)始建,8月份設備搬進(jìn)去,今天上午公司在做整個(gè)投產(chǎn)的開(kāi)業(yè)典禮。
接下來(lái)想跟大家匯報山東省的規劃。采取總體規劃、分步實(shí)施的戰略,在濟南高新區規劃建設全國領(lǐng)先的集成電路設計與封裝生產(chǎn)基地。未來(lái)五年,規劃總投資30億元,建成先進(jìn)的集成電路設計園區和年封測10億顆芯片的封裝測試基地。實(shí)現年銷(xiāo)售收入30億元,從業(yè)人員達到2700人,各類(lèi)高級人才650名。
華芯也將成為完整存儲解決方案的提供商,我們將提供與存儲器相關(guān)的IPcore,以及相關(guān)的SoC的設計服務(wù),同時(shí)會(huì )提供高品質(zhì)的DRAM芯片和存儲器的模組,我們是一個(gè)產(chǎn)品公司,我們的產(chǎn)品就是存儲器。我們也會(huì )提供作為SiPW封裝的KGD以及相關(guān)的封裝測試服務(wù)。提供存儲器相關(guān)的設計、測試和封裝服務(wù)及咨詢(xún)及真正的生產(chǎn)。
我想跟各位同仁溝通的是,華芯提供的存儲器方案是我們認為比較獨特的想走的路。我們是片內片外的存儲器系統一起做統一的考量,作為片內的話(huà),已經(jīng)在中芯國際上開(kāi)始開(kāi)發(fā)PHY和Controller IPcore及配套DRAM芯片,我們會(huì )開(kāi)發(fā)IP核包括Controller,我們開(kāi)發(fā)的IP和存儲器會(huì )兼容國際的標準,我們想特別強調的是,與國內SoC的廠(chǎng)家在系統級優(yōu)化設計,開(kāi)發(fā)兼容標準的同時(shí),根據客戶(hù)特點(diǎn)應用領(lǐng)域比如說(shuō)訪(fǎng)問(wèn)機制、測試等方面的要求進(jìn)行定制化進(jìn)行開(kāi)發(fā),同時(shí)提供配套的DRAM芯片。這一點(diǎn)是我們比較獨特的優(yōu)勢,現在整個(gè)產(chǎn)業(yè)的環(huán)境,DRAM主要是四家大的公司當然也包括一些小的公司,他們提供DRAM,但是提供DRAM的公司沒(méi)有一家去設計整個(gè)IP核業(yè)務(wù),而提供IP核業(yè)務(wù)沒(méi)有一家是在做DRAM。我們公司想發(fā)展成為兩個(gè)都做,這樣我們跟SoC的廠(chǎng)家不僅僅在片內的IP核方面有很好的溝通和支持,另外我們完全可以提供配套的片外的DRAM,如果它有些特殊性的要求,我們是絕對可以完全滿(mǎn)足的,這是我們講的比較獨特的服務(wù)。因為是IP核、Contreller還有外面的DRAM是由一個(gè)公司來(lái)提供進(jìn)行定制化的雙向的優(yōu)化設計,這樣的話(huà)對SoC的廠(chǎng)家來(lái)說(shuō),很多原來(lái)DRAM里面看不到的黑盒子里面的東西會(huì )變得一下子透明起來(lái),給他們進(jìn)行系統性的優(yōu)化會(huì )提供非常大的技術(shù)上的支持。
我們特別想推進(jìn)整機與芯片聯(lián)動(dòng),我們更進(jìn)一層,在芯片層面包括IP核跟SoC的廠(chǎng)家進(jìn)行聯(lián)動(dòng),在整個(gè)整機方面我們提供獨立的DRAM,我們的客戶(hù)包括SoC廠(chǎng)家也包括終端客戶(hù)。
華芯半導體現有的產(chǎn)品及技術(shù)。我們公司為什么朝這個(gè)方面發(fā)展,為什么我們公司能朝這個(gè)方面發(fā)展?
DRAM產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)在英飛凌、奇夢(mèng)達和華芯期間已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)近20余款DRAM產(chǎn)品,其中近10款實(shí)現量產(chǎn)銷(xiāo)售。產(chǎn)品有110納米、90納米、80納米到、70納米、65納米到現在四十幾納米,整個(gè)開(kāi)發(fā)的接口SDR一代兩代三代包括顯卡的DRAM都有量產(chǎn)的經(jīng)驗,包括很多內存條的開(kāi)發(fā)。特別是華芯成立以來(lái)的自主存儲器的開(kāi)發(fā)得到了核高基重大專(zhuān)項的大力支持。整個(gè)現在華芯的DRAM特別是大容量的不管是芯片還是內存條一個(gè)重要的應用領(lǐng)域是高端的服務(wù)器,像華芯開(kāi)發(fā)的2GB、4GB、8GBRDIMM作為云計算中心的核心不見(jiàn),已經(jīng)批量應用于浪潮高端容錯、曙光6000A、聯(lián)想等服務(wù)器中。
在芯片的層面,我們跟國內兩個(gè)大的CPU廠(chǎng)家一個(gè)是龍芯一個(gè)是眾志進(jìn)行了很多技術(shù)上的公關(guān),很榮幸跟兩個(gè)廠(chǎng)家都成功形成“龍芯+華芯”的DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。
我們自己大容量的DRAM也應用于今年比較熱的Pad的產(chǎn)品,像在藍魔高端的W12HD里看到有我們2GB大容量的芯片。在臺電T720也有大容量的芯片。整個(gè)存儲器在今年實(shí)現量產(chǎn)以來(lái)還是比較快的,特別是在今年下半年7月份DRAM價(jià)格跳水的情況下,實(shí)現了比較好的勢頭。
我特別想利用這個(gè)機會(huì )給大家做一個(gè)小小的更正。在一個(gè)月以前我接受了幾個(gè)媒體的采訪(fǎng),其中一個(gè)媒體報道說(shuō)我講華芯很容易沖到了今年1億的銷(xiāo)售額,這里面想跟大家更正一下,我們做得很努力,但這不是做得很容易的銷(xiāo)售額。還有媒體報道說(shuō)1億美金,這是我們的一個(gè)目標,但是今年的銷(xiāo)售額是1億人民幣。隨著(zhù)今年的封裝測試廠(chǎng)的建設,我們很快就會(huì )突破1億美金的目標。
華芯提供芯片的設計服務(wù),除了這種DRAM、Verigy服務(wù)以外,我們給intel提供數字電路方面的設計服務(wù),這就是我們?yōu)槭裁纯梢栽陂_(kāi)發(fā)SRAM、contreller方面對技術(shù)有非常好的把握,因為我們公司同時(shí)也在做SoC芯片的設計服務(wù)的工作,我們不僅僅做DRAM芯片。另外,我們有非常完善的大概700多平米的工程市中心,包括很多的分析設備、大工業(yè)應用的測試設備,所以我們可以所以我們可以進(jìn)行整個(gè)DRAM包括SRAM完整的測試工程的分析。
今天我們公司已經(jīng)進(jìn)行了投產(chǎn)的開(kāi)業(yè)儀式,前期的封裝測試線(xiàn)主要是進(jìn)行DRAM的封裝測試線(xiàn),很快我們會(huì )開(kāi)發(fā)邏輯芯片與存儲器SiP的封裝技術(shù),在華芯可以得到非常完整的產(chǎn)品和服務(wù)。從SoC用到的contreller的IP核,到外面DRAR的芯片,如果你有SiP封裝的測試需求,公司也可以提供這方面的技術(shù)支持。
下面我想做一個(gè)簡(jiǎn)單的總結。
公司經(jīng)過(guò)三年時(shí)間的發(fā)展,已經(jīng)在存儲器的設計開(kāi)發(fā)、封裝測試以及銷(xiāo)售方面建立起了穩定的業(yè)務(wù)。短期內我們準備用五年的時(shí)間發(fā)展成為中國領(lǐng)先的半導體存儲器技術(shù)產(chǎn)品和解決綜合方案的提供商,形成包括DRAM、SRAM等存儲器作內的芯片產(chǎn)品研發(fā)、封裝測試和技術(shù)服務(wù)。長(cháng)遠的目標,堅持開(kāi)放與合作的同時(shí),我們最終希望發(fā)展成為產(chǎn)品設計、晶圓制造、封裝測試為一體化集成電路存儲器廠(chǎng)商,在為全球客戶(hù)提供先進(jìn)存儲器產(chǎn)品和服務(wù)的過(guò)程中,與中國和全球集成電路產(chǎn)業(yè)共同成長(cháng)。
謝謝大家。
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