吳雄昂：將機遇轉化為現實(shí)

　　在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開(kāi)。

　　以下是ARM中國區總裁吳雄昂先生在本屆大賽頒獎典禮上的講話(huà)實(shí)錄：

　　各位尊敬的來(lái)賓：上午好!

　　眾所周知，2011年是后PC機時(shí)代。3月份的時(shí)候，蘋(píng)果的CEO喬布斯宣告后PC機時(shí)代的到來(lái)，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)特別是半導體產(chǎn)業(yè)都看到了通過(guò)移動(dòng)互聯(lián)給云計算驅動(dòng)的后PC機時(shí)代，對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)講是非常巨大的機遇。但是，對中國的半導體產(chǎn)業(yè)也是一個(gè)巨大的挑戰。我想跟大家分享一下后PC機時(shí)代的機遇、挑戰和趨勢。

　　在這之前我想給大家報告一個(gè)好消息。在過(guò)去五年里，ARM在中國的合作伙伴，中國設計制造的中國芯ARM產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)增值是整個(gè)半導體行業(yè)的3倍。我們以前一直說(shuō)ARM幫助全球的半導體產(chǎn)業(yè)得到了迅速提升，從美國到臺灣到幫助韓國三星的崛起，我們在中國看到，幫助中國產(chǎn)業(yè)中國芯的崛起。我們在過(guò)去五年的實(shí)際產(chǎn)值已經(jīng)看出來(lái)。全球ARM的合作伙伴平均的產(chǎn)值增速是半導體產(chǎn)業(yè)的一倍多一點(diǎn)(1.2-1.3倍)，真正實(shí)現了助力中國芯的想法。

　　不僅僅是這樣，在2011年，我們看到中國的合作伙伴基于A(yíng)RM的出貨從過(guò)去的2000萬(wàn)-3000萬(wàn)片到了現在的5億片，這是一個(gè)量也是一個(gè)質(zhì)的飛躍。這代表了我們產(chǎn)業(yè)在設計、量產(chǎn)的能力在全球競爭力上核心的一個(gè)提高。但是這僅僅是一個(gè)開(kāi)始，我們講到移動(dòng)互聯(lián)對我們的產(chǎn)業(yè)機遇非常大。為什么?讓我們來(lái)看一些數據。今天全球每個(gè)人平均有2個(gè)網(wǎng)絡(luò )鏈接，在2011年每個(gè)人平均消耗了3片SoC，這其中一片是基于A(yíng)RM，其中1.5片是基于8位跟16位的ARMCU。將來(lái)會(huì )怎么樣?根據思科的數據，2014年移動(dòng)互聯(lián)個(gè)人使用的數據量會(huì )成長(cháng)10倍。那也就是說(shuō)過(guò)去的8位、16位的性能遠遠不能滿(mǎn)足新一代移動(dòng)互聯(lián)的需求。但這只是其中的一部分。更重要的是什么?更重要的是，到2025年，每一個(gè)人的鏈接會(huì )超過(guò)100個(gè)，也就是說(shuō)從現在的上網(wǎng)(不管是手機還是PC)模式，變成了被整個(gè)網(wǎng)絡(luò )包圍，我們的衣食住行、整個(gè)工作環(huán)境都會(huì )被移動(dòng)互聯(lián)鏈接包圍。在這個(gè)驅動(dòng)下，對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)講，這個(gè)機會(huì )特別在SoC這一塊不是幾倍而是幾十倍的一個(gè)機遇。但是產(chǎn)業(yè)真正獲得在全球的成功這是不容易的。因為半導體產(chǎn)業(yè)和電商、互聯(lián)網(wǎng)是不一樣的，我們要拉出去打的，我們打的是全球競爭力，因為半導體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)全球的產(chǎn)業(yè)。這對我們來(lái)講，必須要了解全球發(fā)展的趨勢跟挑戰。只有這樣，才能真正地成功。那是什么樣的趨勢?

　　我今天講三個(gè)趨勢，第一是多樣化。后PC時(shí)代是互聯(lián)網(wǎng)個(gè)人應用服務(wù)體驗驅動(dòng)的，是消費者驅動(dòng)的，跟PC的規模效應驅動(dòng)是完全不同的產(chǎn)業(yè)。在這個(gè)產(chǎn)業(yè)，我們看到的是SoC的多樣化已經(jīng)發(fā)生。如果我們回顧到五六年前大家還在做點(diǎn)13的時(shí)候，當時(shí)很多產(chǎn)業(yè)人士認為我們的IC、SoC會(huì )越來(lái)越少，到40納米全球也許只有十幾家公司會(huì )做40納米，但是今天中國的做40納米的何止是十幾家。所以半導體SoC的多樣化是明顯的不可阻擋的趨勢，這個(gè)趨勢是被移動(dòng)互聯(lián)后PC機時(shí)代驅動(dòng)的。不管是從觸摸屏到平板電腦等等，這都是新的SoC的機會(huì )在等著(zhù)我們。我們只有兩個(gè)鏈接的時(shí)候已經(jīng)有這么多機會(huì )，到100個(gè)鏈接的時(shí)候機會(huì )有多大，大家應該非常明白。

　　多樣化本身又帶來(lái)了另外一個(gè)問(wèn)題，是什么?產(chǎn)品的挑戰非常大，過(guò)去PC也許是四五年換一代，電視也許更久。但是我們現在的手機一年換一次。更重要的是，現在不管是安卓還是其他，芯片多了以后，我們更大的工作是放在軟件上，因為要支持更多的應用服務(wù)，特別是跟第三方，跟整個(gè)軟件、硬件生態(tài)系統的鏈接，這些應用服務(wù)的鏈接支持對整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)講負荷非常大。在座的做SoC的，這幾年加的軟件的高于硬件的，到現在還沒(méi)有。我們所有的合作伙伴，在全球包括中國軟件人力投入是硬件的兩到三倍。我們的投入又多，芯片還是賣(mài)這么多錢(qián)，更糟糕的是，以前的產(chǎn)品賣(mài)一年兩年不用降價(jià)，現在可能十個(gè)月就要降價(jià)，這對我們有一個(gè)非常大的挑戰。這就帶來(lái)了第二個(gè)趨勢。

　　第二是平臺化發(fā)展。因為這些產(chǎn)業(yè)的變化，我們做SoC的平臺只能用平臺化來(lái)做，通過(guò)平臺積累軟硬件的核心技術(shù)和IP，通過(guò)這個(gè)平臺不斷發(fā)起新的產(chǎn)品。最明顯的是蘋(píng)果的iPad、iPhone等，完全通過(guò)同一個(gè)平臺和芯片，包括三星的手機、電視、平板，包括國內開(kāi)始的很多公司，比如說(shuō)海思等，通過(guò)同一個(gè)平臺做是不可阻擋的趨勢。到了這一點(diǎn)以后，又帶出另外一個(gè)問(wèn)題，就是選平臺是一個(gè)非常大的挑戰。為什么?如果你的整個(gè)公司命脈是基于這個(gè)平臺，你選錯了平臺，也決定了你公司將來(lái)的發(fā)展命運。選平臺有幾個(gè)非常重要的因素，第一個(gè)是這個(gè)平臺是不是在后PC機時(shí)代帶來(lái)了應用。整個(gè)產(chǎn)業(yè)通過(guò)互聯(lián)、智能打通了，也就是說(shuō)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈長(cháng)了。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子，大家現在在談移動(dòng)支付，移動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的支付遠遠大于過(guò)去傳統的任何支付產(chǎn)業(yè)鏈，從軟件硬件到后臺的服務(wù)等等，在新的后PC機時(shí)代，這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的長(cháng)度決定了在平臺選擇上必須選擇一個(gè)最廣泛的第三方生態(tài)系統支持的平臺。只有這樣，我們才能真正地成功。

　　第二個(gè)還有什么選擇性?功耗的問(wèn)題。真正選擇一個(gè)低功耗，從一開(kāi)始的終端到后面的云端能夠實(shí)現低功耗的平臺。為什么這么說(shuō)?這由回到后PC機時(shí)代第三個(gè)趨勢。

　　第三是低功耗到云端。以前我們都講低功耗終端，做半導體的人都知道，到28納米以上工藝上帶來(lái)了功耗降低已經(jīng)越來(lái)越少，這個(gè)已經(jīng)趨于平緩。從終端的設備上來(lái)講，我們看到這個(gè)圖右邊是一個(gè)基本標準的智能手機電池，它是由45000Cal，但是它的容量遠遠低于同樣大小的一個(gè)糖果，所以有機化學(xué)的人比無(wú)機化學(xué)的人還是強很多，這個(gè)趨勢不能改變。如果把現在的納米技術(shù)納入考量的話(huà)，實(shí)際上到2020年同樣大小的電池只增加了2.2倍。也就是說(shuō)，在終端這邊功耗問(wèn)題是一直會(huì )伴隨著(zhù)，但這只是開(kāi)始。為什么?還有云端的問(wèn)題。每110只手機左右后端就需要一個(gè)高端的服務(wù)器在云端支持它。如果整個(gè)100多個(gè)鏈接不斷地運轉，需要多少服務(wù)器來(lái)支持?這個(gè)支持不光是我們講的計算能力的問(wèn)題，有實(shí)際的物理局限性。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子工藝降功耗已經(jīng)到了最平緩的地步，也就是說(shuō)它已經(jīng)到了頂點(diǎn)。再就是從CPU設計上沒(méi)有辦法，CPU設計上每一個(gè)處理器的能力也是有極限的，所以只能加更多的處理器。這么多處理器加進(jìn)去以后，還在原來(lái)那臺機器上散熱怎么辦?很明顯的問(wèn)題是不能存儲通過(guò)更多的集成化解決的。所以在功耗的云端已經(jīng)迫不可待地被所有產(chǎn)業(yè)鏈提到一個(gè)非常重要的進(jìn)程上。大家都知道，一個(gè)多月前HP宣布了基于A(yíng)RM的server做的32位，這個(gè)合作是希望在服務(wù)器這邊把功耗真的降下來(lái)。這個(gè)合作不光是得到HP的支持，而且針對了整個(gè)產(chǎn)業(yè)界特別是軟硬件整個(gè)生態(tài)系統的支持。到了云計算的時(shí)代，并不是說(shuō)云計算可以獨立于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，所有的標準、技術(shù)、所有新的東西都是基于原來(lái)的架構，所以我們必須考慮到第三方的支持。

　　為什么第三方愿意支持這件事情?我們看看HP自己怎么看的。它采用ARM架構做服務(wù)器的好處在哪里?在右邊是傳統的X86服務(wù)器，它需要400個(gè)Server的時(shí)候，這個(gè)計算能力是需要10個(gè)RAP。但是右邊的同樣計算能力，基于A(yíng)RM的處理器集成了1600個(gè)處理器，但是它的大小只有1/20。功耗是多少?1/9。剛才講的趨勢到云端是非常明顯的。這些趨勢帶來(lái)了什么?帶來(lái)了整個(gè)CPU或者處理器產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)。我們作為CPU產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先供應商，對這個(gè)感觸非常深。在1992年全球最大的處理器論壇有32家公司，有32個(gè)架構。到了2009年只剩下了4個(gè)，后來(lái)或者不辦了，因為沒(méi)有那么多人參加了。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈軟硬件特別是軟件這么長(cháng)的產(chǎn)業(yè)鏈大家一起投入才能真正支撐起通用處理器的平臺。到了互聯(lián)需要這么多應用和服務(wù)以后，每個(gè)人需要做的越來(lái)越少。到2025年會(huì )怎么樣?我們不知道最后是X86還是ARM還是并存，我們拭目以待。

　　到了明年正好是ARM在中國成立十周年，我們的做法或者愿景非常簡(jiǎn)單，我們希望把這個(gè)技術(shù)平臺提供給中國的產(chǎn)業(yè)，幫助中國產(chǎn)業(yè)的崛起。就像我們幫助了美國的半導體產(chǎn)業(yè)崛起、就像幫助臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)崛起，就像我們幫助韓國的半導體產(chǎn)業(yè)的崛起。過(guò)去幾年的工作，證明我們在中國做的比在臺灣和韓國還要快、還要好。我們全球900多家產(chǎn)業(yè)里有250家中國的是成長(cháng)最快的。

　　往前看的話(huà)，我們看到ARM的未來(lái)、半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)特別是中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)都在你們的手里，我們的商業(yè)模式是提供我們的平臺，最終幫助大家實(shí)現最終的產(chǎn)品、實(shí)現最終的成功。過(guò)去幾年已經(jīng)證明了我們對這個(gè)產(chǎn)業(yè)的成功，我們攜手得到了巨大的成長(cháng)。我們看到，在今后十年，在后PC機時(shí)代，我們跟中國的半導體產(chǎn)業(yè)將會(huì )有更大的成功和成長(cháng)。未來(lái)在你們手中。

　　謝謝大家。