10月日本IC銷(xiāo)售連4度反彈歐洲減幅居冠

　　半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)5日公布，2011年10月全球半導體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個(gè)月以來(lái)首度回挫，與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額較5-7月成長(cháng)3.6%。

　　SIA統計顯示，10月美洲半導體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額月增率達1.3%，連續第2個(gè)月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場(chǎng)增加2.2%，連續第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過(guò)日本而居冠，日本以7.6%的減幅退居第二，美洲的2.5%次之，僅亞太一地成長(cháng)1.7%。今年以來(lái)出貨至美洲的半導體累計成長(cháng)4.6%，其次為亞太的3.4%與歐洲的1.2%。

　　SIA表示，在各類(lèi)型半導體當中，今年將僅有IC產(chǎn)品中的記憶體銷(xiāo)售呈現下跌，跌幅達14.6%;明年也將續跌4.6%，到2013年才會(huì )反彈4.0%。

　　SIA總裁BrianToohey表示，盡管今年度全球經(jīng)濟環(huán)境艱困，天災也沖擊亞洲的半導體生產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)仍呈現出色的韌性，消費、工業(yè)、企業(yè)與政府各方面應用的嵌入半導體內容增加可望帶動(dòng)2012與2013年的持續成長(cháng)。

　　根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新的預測報告顯示，受全球經(jīng)濟低迷、以及自然災害影響，今年全球半導體市場(chǎng)規模(出貨額)自前次(6月份)公布的3,144億美元下修至3,023億美元，惟仍較創(chuàng )歷史新高的2010年(2,983億美元)成長(cháng)了1.3%，續創(chuàng )WSTS自1984年開(kāi)始進(jìn)行調查來(lái)歷史新高紀錄。WSTS并預估2012年全球半導體銷(xiāo)售額將成長(cháng)3.7%，2013年則續增5.8%。