IBM,美光科技建立與TSV的混合內存
美光科技公司的混合存儲立方體(HMC)對于IBM公司員工來(lái)講,將成為第一個(gè)商業(yè)化的CMOS制造技術(shù)硅穿孔(TSV)工藝,該公司于星期四(12月1日)表示。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/126585.htm 據IBM(近日,紐約州)介紹,TSV技術(shù)將使美光科技公司的HMC設備,實(shí)現速度比目前的技術(shù)快15倍。公司表示,HMC的部分將在IBM在紐約East Fishkill市的先進(jìn)的半導體晶圓廠(chǎng)生產(chǎn),使用該公司的32納米高-K金屬柵極工藝技術(shù)。
十月,美光科技公司和韓國三星電子聯(lián)合有限公司宣布形成一個(gè)圍繞HMC公開(kāi)的聯(lián)合,技術(shù)帶來(lái)的DRAM記憶體和邏輯工藝一起封裝到潛在的功率效率,帶寬,密度和可擴展性超過(guò)傳統的DRAM。公司表示,HMC技術(shù)采用先進(jìn)的TSV的垂直管道,電氣連接的單個(gè)堆棧芯片,結合美光的DRAM的高性能邏輯。
IBM表示,它將在12月5日在華盛頓特區IEEE國際電子器件會(huì )議,展示其TSV制造突破的細節。
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