55nm創(chuàng )新工藝震動(dòng)消費類(lèi)終端ASIC設計服務(wù)市場(chǎng)

　　這類(lèi)ASIC功耗都是幾十瓦，除了前面提到的那些低功耗技術(shù)肯定不足以解決問(wèn)題，必須還有一些別的手段，比如Dynamic Voltage Scaling(DVS，動(dòng)態(tài)電壓調整)。為實(shí)現DVS，富士通半導體開(kāi)發(fā)了Process Monitor和Temperature Monitor的獨特技術(shù)。 Process monitor可以在每個(gè)block中加一個(gè)，并可以直接連到SPI總線(xiàn)上。Temperature monitor已經(jīng)內嵌入富士通提供的ADC、DAC和高速接口中，只需在芯片上加一些控制算法就可以監控制程和溫度情況的變化，也可以用一些現成的片外芯片來(lái)控制。

　　有實(shí)例表明，使用了DVS的技術(shù)后，從fast corner到slow corner平功耗均都有20%多的降幅。而且fast corner和slow corner更加集中，對于封裝熱阻的考慮變得更加收斂。

　　對于其他很多挑戰諸如超高速信號的噪聲隔離，在芯片內、封裝上以及PCB板上富士通半導體都開(kāi)發(fā)了很多獨特的抗噪技術(shù)，在與客戶(hù)一起合作的ASIC芯片中，富士通的這些技術(shù)和經(jīng)驗可幫助客戶(hù)在最短的時(shí)間設計出最可靠的芯片。

　　圖4：富士通半導體ASIC/COT全球的設計團隊分布情況和大致服務(wù)流程。

　　劉琿介紹說(shuō)，富士通半導體ASIC/COT部門(mén)在美國、歐洲、日本、新加坡、中國上海、香港都設有設計中心，可實(shí)現優(yōu)勢設計方法論、技術(shù)資源的共享，以便更好地為本地客戶(hù)提供可直接面向制造的可靠設計服務(wù)。