55nm創(chuàng )新工藝震動(dòng)消費類(lèi)終端ASIC設計服務(wù)市場(chǎng)

　　完整、經(jīng)過(guò)驗證的IP加速上市時(shí)間

　　富士通半導體的ASIC/COT業(yè)務(wù)部門(mén)是一個(gè)完全獨立的業(yè)務(wù)部門(mén)，一直給人非常低調的印象。多年來(lái)，他們通過(guò)整合自身在半導體工藝技術(shù)、關(guān)鍵IP和先進(jìn)設計方法論上的巨大優(yōu)勢，一直在為包含終端消費類(lèi)應用的IC客戶(hù)和高速網(wǎng)絡(luò )通信類(lèi)的IC客戶(hù)提供可靠而又完整的ASIC解決方案和增值的服務(wù)。

　　早在上世紀90年代，該公司就在中國大陸開(kāi)始推廣ASIC方案和設計服務(wù)，最初客戶(hù)以通訊和網(wǎng)絡(luò )IC公司為主。2006年，該公司又在中國開(kāi)始推廣其日本代工廠(chǎng)的COT服務(wù)，以便為中國客戶(hù)提供90nm和65nm工藝的ASIC設計、IP、晶圓代工等多元化的服務(wù)，很多應用如衛星電視、CMMB等消費類(lèi)應用芯片都是在富士通日本晶圓廠(chǎng)投片生產(chǎn)的(40nm以下設計是轉由臺積電代工)。從2008年開(kāi)始起， 他們中國客戶(hù)中消費類(lèi)電子IC廠(chǎng)商的比重逐年升高。

　　“我們深諳中國市場(chǎng)的風(fēng)格，所以在服務(wù)上保持著(zhù)靈活的風(fēng)格，確?？蛻?hù)更以滿(mǎn)意的性?xún)r(jià)比實(shí)現先進(jìn)的ASIC設計和制造。”劉琿說(shuō)，“另外，從晶圓代工、IP授權、設計服務(wù)以及封裝測試，我們強調的是一站式增值設計服務(wù)，可將客戶(hù)的成本、風(fēng)險、上市時(shí)間降至最低。”

　　上市時(shí)間是消費類(lèi)終端芯片產(chǎn)品取得成功的最重要因素，而迅速地整合IP資源是達到這一訴求的關(guān)鍵。富士通半導體提供非常完整的針對這類(lèi)應用芯片的解決方案，提供諸如USB、HDMI、PCIE、SATA、MIPI、ARM CPU、AD/DA電源管理等諸多經(jīng)過(guò)嚴格評估和量產(chǎn)驗證的IP。而這些IP大部分都是富士通內部開(kāi)發(fā)的，如此省去了客戶(hù)為尋找各個(gè)IP而去和不同IP供應商談判的時(shí)間。從芯片的風(fēng)險角度來(lái)講，一旦芯片出現IP的質(zhì)量問(wèn)題，客戶(hù)也無(wú)需為此而在各個(gè)IP供應商之間周旋。從成本角度，富士通半導體所提供的打包IP方案也會(huì )幫助節省客戶(hù)初期的IP 投入。

　　圖2：富士通半導體可提供完整、經(jīng)過(guò)制造驗證的高品質(zhì)IP。

　　上文提到的智能手機、平板電腦、智能電視等創(chuàng )新消費類(lèi)終端應用需要有巨大的帶寬來(lái)支持，也就帶來(lái)通信網(wǎng)絡(luò )骨干網(wǎng)上傳輸設備技術(shù)的不斷革新的要求，從單模光纖傳輸10G到40G，再從40G到100G，未來(lái)還再向400G甚至一“太”比特的傳輸級別發(fā)展。

　　超高速模擬混合IP(55G-65G CMOS ADC/DAC IP)的面市使得承載更大通信帶寬的100G技術(shù)提前成為現實(shí)，助推整個(gè)產(chǎn)業(yè)革命。目前富士通是全球掌握此項技術(shù)領(lǐng)先的半導體廠(chǎng)商，通過(guò)整合富士通其他高速通信接口IP(Serdes)和全球化的設計資源，富士通半導體在光傳輸網(wǎng)領(lǐng)域成為全球最有競爭力的ASIC廠(chǎng)商之一。

　　據悉，目前已有多家世界頂級通信設備供應商使用了富士通的IP應用到100G網(wǎng)絡(luò )建構方案中，使得100G傳輸網(wǎng)在世界范圍內比預期提前2年實(shí)現商用。劉琿頗有感觸地說(shuō)：“這也許不像Apple對我們生活的改變那么直觀(guān)，但是大家都知道，如今的世界就是一個(gè)構建在網(wǎng)絡(luò )上的世界，因此我可以自豪地說(shuō)，富士通的ADC也是改變世界的幕后英雄!”

　　優(yōu)勢的ASIC設計方法論(methodology)

　　本次富士通半導體推出的針對消費類(lèi)終端的55nm創(chuàng )新工藝部分體現了富士通半導體在低功耗制程上所具備的優(yōu)勢。對于通常都在上億門(mén)設計規模的100G網(wǎng)絡(luò )傳輸設備ASIC又該如何應對功耗方面的挑戰呢?

　　圖3:富士通半導體的動(dòng)態(tài)電壓調整(DVS)設計技巧。