東芝公司獲CEVA－TeakLite－III DSP內核授權許可

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布，東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內核授權許可，助力其即將推出的移動(dòng)音頻芯片和汽車(chē)音頻DSP產(chǎn)品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內核具有用于此類(lèi)復雜音頻應用的最佳性能，為東芝提供最先進(jìn)和成熟的32位音頻DSP能力。這一內核在The Linley Group的DSP內核報告中獲評選為“最優(yōu)音頻處理器”。

　　CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：“使用CEVA可編程DSP內核和平臺的客戶(hù)一直在不斷增加，現在新添了東芝公司，這表明我們在蜂窩基帶以外的領(lǐng)域正持續擴展，包括不斷增長(cháng)的高性能移動(dòng)和汽車(chē)應用音頻市場(chǎng)。通過(guò)CEVA-TeakLite-III內核的可編程性和靈活性，東芝能夠有效地利用開(kāi)發(fā)資源，并在移動(dòng)音頻芯片和汽車(chē)DSP產(chǎn)品線(xiàn)上實(shí)現最大限度的技術(shù)復用。”

　　CEVA-TeakLite-III是32位高性能DSP內核，廣泛應用于蜂窩基帶和應用處理器芯片，可處理復雜的移動(dòng)音頻應用，例如具有各種后處理功能的多碼流音頻回放，以提升音頻體驗。該DSP解決方案包括一個(gè)可配置的高速緩存子系統;全套經(jīng)認證和優(yōu)化的高清 (HD)音頻軟件編解碼器;以及完整的軟件開(kāi)發(fā)套件，包括軟件開(kāi)發(fā)工具、原型電路板及測試芯片。